卢海燕
- 作品数：8 被引量：21H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
- SiC_p/Al复合材料镀金工艺研究被引量：1
- 2015年
- 对SiC体积分数高达60%以上的SiCp/Al金属基复合材料进行镀金工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力强。该工艺作为SiCp/Al可焊性表面处理技术之一,兼具可接触导通、良好的焊接性能、能兼容各种助焊剂,对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。
- 卢海燕周明智
- 关键词：金属基复合材料电子封装
- SiC_p/Al复合材料镀金工艺研究被引量：3
- 2014年
- SiCp/Al复合材料导电性差、膨胀系数低,尤其是不具备钎焊能力。为了满足封装壳体的良好钎焊性能,必须对其表面进行镀金改性处理。文中针对SiC体积分数高达60%以上的SiCp/Al复合材料进行镀金工艺研究,主要目的是解决镀金层与基材之间的结合力难题。通过工艺试验,采用工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力强。该工艺作为SiCp/Al可焊性表面处理技术之一,对于其他铝基复合材料表面处理具有重要的参考价值。
- 卢海燕周明智
- 关键词：SICP/AL复合材料
- 金属基复合材料在微波封装领域的研究进展被引量：2
- 2015年
- 电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议。
- 周明智许业林雷党刚卢海燕
- 关键词：金属基复合材料封装
- 焦磷酸盐镀铜废水处理被引量：3
- 2008年
- 卢海燕张广玲
- 关键词：焦磷酸盐镀铜含重金属离子废水化学沉淀法电镀行业氢氧化物
- 铝合金无铬阿洛丁化学转化膜的性能研究被引量：5
- 2013年
- 采用传统导电化学氧化和无铬-阿洛丁(Alodine)工艺对6063铝合金进行表面化学处理,借助扫描电子显微镜,计算机显微图像分析仪和盐雾试验等分析氧化膜层微观形貌特征、成分及相组成。分析结果表明:阿洛丁化学转化膜呈现致密的膜层,耐腐蚀性能较强。
- 刘东光胡江华卢海燕吴晓霞
- 关键词：扫描电子显微镜铝合金盐雾试验
- 影响铝合金阳极氧化热控膜热物理性能的因素被引量：2
- 2016年
- 通过硫酸阳极氧化在3A21铝合金表面制备了阳极氧化膜。考察了溶液温度、电流密度、氧化膜厚度、真空钎焊、化学抛光对氧化铝涂层的半球发射率ε_H和太阳吸收比α_s的影响,并测试了氧化铝涂层的稳定性和抗原子氧能力。采用合适的工艺方法可获得具有特定热物理性能的氧化铝涂层,满足卫星有效载荷热控涂层的要求。
- 胡江华卢海燕吴晓霞
- 关键词：铝合金热控设计
- 钼铜合金镀金工艺探索被引量：3
- 2008年
- 通过对钼铜合金表面预处理工艺及电镀金工艺探索试验,确定了以阳极浸蚀和预镀铬、预镀镍为主的前处理方法,以及结合喷砂机械预处理方法,在钼铜合金基材表面获得镀层结合力、钎焊性均良好的镀金层,并通过对镀层和基材的微观结构形貌的分析,说明了钼铜合金表面处理方法的可行性和合理性。
- 卢海燕姚正军
- 关键词：浸蚀预镀结合力钎焊性
- 微波组件Al-Si封装材料表面改性工艺研究被引量：2
- 2013年
- 对高硅铝合金进行表面改性工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,镀层经高温烘烤无起泡脱落现象,与对应的铅锡焊料具有良好的焊接性和焊接速度,焊接后长期放置不出现晶须。该工艺作为高硅铝合金可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。
- 刘东光卢海燕周明智
- 关键词：高硅铝合金镀层
