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王月

作品数:8 被引量:2H指数:1
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术化学工程经济管理更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇微胶囊
  • 2篇单片
  • 2篇电荷泵
  • 2篇电极
  • 2篇电容
  • 2篇电容式
  • 2篇真空封装
  • 2篇乳浊液
  • 2篇输出电容
  • 2篇数字控制
  • 2篇数字控制器
  • 2篇喷雾干燥
  • 2篇喷雾干燥法
  • 2篇外部电路
  • 2篇稀土
  • 2篇稀土离子
  • 2篇芯片
  • 2篇离子
  • 2篇裸芯片
  • 2篇控制器

机构

  • 8篇清华大学

作者

  • 8篇王月
  • 4篇周斌
  • 4篇魏琦
  • 3篇靖宇
  • 3篇王运东
  • 2篇张嵘
  • 2篇陈志勇
  • 2篇徐建鸿
  • 2篇侯海龙
  • 2篇刘晶
  • 2篇唐巧
  • 1篇于燕梅

传媒

  • 1篇化工学报

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇1995
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种用于富集稀土离子的微胶囊及其制备方法
本发明公开了一种用于富集稀土离子的微胶囊的制备方法,首先将包覆材料溶解于包覆材料溶解液中形成乳浊液;再将所述乳浊液形成微胶囊壳体;最后将所述微胶囊壳体置入稀土离子萃取剂中,形成所述的用于富集稀土离子的微胶囊;其中形成所述...
王运东徐建鸿靖宇侯海龙叶思施牛卿霖刘晶王月唐巧易横
文献传递
一种基于MEMS电容的数字闭环控制电荷泵
本发明涉及一种基于MEMS电容的数字闭环控制电荷泵,其包括电荷泵、MEMS电容模块、C/D转换模块、数字控制器和D/A控制模块;所述电荷泵的输出端与所述MEMS电容模块的驱动电极相连,所述MEMS电容模块的驱动检测电极输...
周斌魏琦李司棋王月
文献传递
一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法
本发明公开了一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法。本发明方法所形成的整体结构包括基底层、器件层和盖帽层,在基底层上实现多层互联结构,优化走线布局,减小寄生电容,便于后续和外部电路之间的连接;器件层包括敏感...
周斌陈志勇王月邢博文魏琦张嵘
文献传递
一种用于富集稀土离子的微胶囊及其制备方法
本发明公开了一种用于富集稀土离子的微胶囊的制备方法,首先将包覆材料溶解于包覆材料溶解液中形成混合液;再将所述混合液形成微胶囊壳体;最后将所述微胶囊壳体置入稀土离子萃取剂中,形成所述的用于富集稀土离子的微胶囊;其中形成所述...
王运东徐建鸿靖宇侯海龙叶思施牛卿霖刘晶王月唐巧易横
文献传递
科技开发项目评价方法
王月
微胶囊固定化P507萃取Sm^(3+)的性能研究与优化被引量:2
2016年
为解决传统溶剂萃取回收稀土中两相分离困难、溶剂流失和设备庞大的问题,利用溶剂萃取法结合同轴环管微通道装置制备聚砜微胶囊,研究了微胶囊固定化P507对Sm^(3+)的萃取性能及其优化。系统地考察了微胶囊固定化P507对Sm^(3+)(300 mg·L-1)的萃取动力学、反萃性能和循环萃取反萃稳定性,揭示了微胶囊萃取体系的优点,操作简单、萃取剂流失较小、稳定性高。为强化传质过程,提高萃取、反萃动力学,用煤油稀释负载的P507,考察P507-煤油溶液中P507体积分数对萃取效果的影响。P507-煤油溶液中的P507体积分数为40%时,在液液体系中对Sm^(3+)的萃取效果最好。将其用于微胶囊体系中,和稀释前相比,萃取平衡时间由120 min缩短到40 min,萃取容量从由45.09 mg·(g P507)-1增大到69 mg·(g P507)-1,P507利用率由55%提高到84%,反萃完成时间由600 min减小到120 min。用煤油稀释负载的P507能有效提高萃取速率、平衡萃取量和反萃速率。20次萃取反萃循环表明P507稀释后微胶囊仍然具有较好的稳定性。
王月靖宇王运东于燕梅
关键词:P507微胶囊固定化回收萃取
一种基于MEMS电容的数字闭环控制电荷泵
本发明涉及一种基于MEMS电容的数字闭环控制电荷泵,其包括电荷泵、MEMS电容模块、C/D转换模块、数字控制器和D/A控制模块;所述电荷泵的输出端与所述MEMS电容模块的驱动电极相连,所述MEMS电容模块的驱动检测电极输...
周斌魏琦李司棋王月
文献传递
一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法
本发明公开了一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法。本发明方法所形成的整体结构包括基底层、器件层和盖帽层,在基底层上实现多层互联结构,优化走线布局,减小寄生电容,便于后续和外部电路之间的连接;器件层包括敏感...
周斌陈志勇王月邢博文魏琦张嵘
共1页<1>
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