您的位置： 专家智库 > >

任怀艳

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：西安科技大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇无压浸渗
  • 2篇浸渗
  • 2篇封装
  • 1篇制备SIC
  • 1篇无压浸渗法
  • 1篇模压
  • 1篇模压成型
  • 1篇浸渗法
  • 1篇Β-SIC
  • 1篇SICP/A...
  • 1篇A1
  • 1篇AL
  • 1篇P

机构

  • 2篇西安科技大学

作者

  • 2篇任怀艳
  • 1篇王晓刚
  • 1篇黄俊
  • 1篇朱明
  • 1篇王明静

传媒

  • 1篇宇航材料工艺

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
电子封装用β-SiC/_p//Al的无压浸渗工艺优化与定型
随着集成电路的高速发展，高的密封密度对与其匹配的电子封装材料提出了更高的要求。由于铝具有密度低，热导率高，价格低廉且易于加工的特点，选为制备电子封装用复合材料的基体，与SiC颗粒复合，克服了各自的缺点且表现出高导热、低膨...
任怀艳
关键词：电子封装无压浸渗模压成型
文献传递
无压浸渗法制备SiC_p/Al电子封装基板及其性能被引量：2
2011年
采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/A l复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响。结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分数的增加,复合材料的热导率和线胀系数都呈下降趋势,当SiC体积分数为65%左右,热导率下降幅度减缓;当SiC体积分数为68%左右时,线胀系数显著降低。
黄俊王晓刚朱明王明静任怀艳
关键词：SICP/AL电子封装无压浸渗
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0