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郭玉龙

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇化学机械抛光
  • 3篇机械抛光
  • 3篇集成电路
  • 3篇布线
  • 2篇电路芯片
  • 2篇线速度
  • 2篇芯片
  • 2篇介电
  • 2篇介电常数
  • 2篇集成电路芯片
  • 2篇布线结构
  • 1篇低K介质
  • 1篇低介电常数
  • 1篇电路制造
  • 1篇抛光
  • 1篇平坦化
  • 1篇互连
  • 1篇互连结构
  • 1篇集成电路制造

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇雒建斌
  • 3篇潘国顺
  • 3篇郭丹
  • 3篇郭玉龙

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究被引量：1
2014年
使用化学机械抛光(CMP)的方式,对商用芯片进行拆解,获得了不同制造工艺的铜/低k介质互连结构样品。通过对所获得的32 nm制造工艺的铜/低k介质互连结构样品进行进一步的化学机械抛光实验来研究抛光过程中出现的损伤。实验结果发现,抛光压力过大和过小分别会造成宏观缺陷和导线腐蚀,互连线的分布会导致导线自身的碟型缺陷、不同图案布线结构交界两侧明显的表面高度差异以及同一图案布线结构内部的表面周期性高度起伏。这种表面高度差异可以通过预补偿的方式得到一定的改善。
郭玉龙郭丹潘国顺雒建斌
关键词：化学机械抛光集成电路制造低K介质互连结构
集成电路芯片的解剖方法
本发明涉及一种集成电路芯片的解剖方法，包括：提供一集成电路芯片，该集成电路芯片包括依次层叠设置的一封装层以及一布线结构，该布线结构包括至少一低介电常数线间介质布线层，该至少一低介电常数线间介质布线层中有一目标低介电常数线...
郭丹郭玉龙潘国顺雒建斌
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集成电路芯片的解剖方法
本发明涉及一种集成电路芯片的解剖方法，包括：提供一集成电路芯片，该集成电路芯片包括依次层叠设置的一封装层以及一布线结构，该布线结构包括至少一低介电常数线间介质布线层，该至少一低介电常数线间介质布线层中有一目标低介电常数线...
郭丹郭玉龙潘国顺雒建斌
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