刘正楷
- 作品数：5 被引量：5H指数：2
- 供职机构：深圳大学更多>>
- 发文基金：广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金深圳市科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学化学工程自动化与计算机技术更多>>
- 一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法
- 本发明涉及柔性电路板制造领域，提供一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供含银盐的活化墨水；在基体上喷墨打印所述含银盐的活化墨水；对所述喷墨打印后的基体进行烧结，得烧结产物；提供化学镀铜...
- 龚晓钟刘正楷汤皎宁朱光明
- 文献传递
- 增强调制掺杂Si_(80)Ge_(20)基热电材料功率因子的研究被引量：2
- 2013年
- 采用成熟工艺制备了N型、P型调制掺杂型Si80Ge20基固溶体合金及等化学计量比的均匀掺杂型Si80Ge20基固溶体合金,重点研究了两类固溶体合金的热电性能。结果表明:温度为773 K时,N型系列、P型系列,调制掺杂型固溶体合金较均匀掺杂型的功率因子分别提高了13.6%和49.2%,热电优值ZT分别提高了7.9%和12.9%。
- 龚晓钟吴振兴刘正楷王涵彭雨辰汤皎宁
- 关键词：热电材料功率因子热电性能调制掺杂
- 用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形被引量：1
- 2013年
- 先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。
- 刘正楷郑海彬王鹏凌黄少銮陈焕文苑圆圆龚晓钟
- 关键词：印制电路板喷墨打印化学镀铜
- N型和P型Si_(80)Ge_(20)合金制备及热电性能被引量：2
- 2013年
- 对N型Si80Ge20(P4)x及P型Si80Ge20Bx固溶体合金的化学计量比进行了研究,采用已总结出的最佳工艺条件,制备了一系列N型、P型固溶体合金,并比较了各系列样品的热电性能。结果表明,x=1.5的N型Si80Ge20(P4)x固溶体合金具备良好的热电性能,与未掺杂Si80Ge20固溶体合金相比,最高热电优值ZT为0.651,提高了3.34倍。x=1.5的P型Si80Ge20Bx固溶体合金也具备较佳的热电性能,最高热电优值(ZT)值为0.538。
- 毛斐吴振兴汤皎宁王涵刘正楷龚晓钟
- 关键词：热电材料粉末冶金热电性能
- 一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法
- 本发明涉及柔性电路板制造领域，提供一种基于喷墨打印技术的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供含银盐的活化墨水；在基体上喷墨打印所述含银盐的活化墨水；对所述喷墨打印后的基体进行烧结，得烧结产物；提供化学镀铜...
- 龚晓钟刘正楷汤皎宁朱光明
