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翟超

作品数:11 被引量:12H指数:2
供职机构:浙江大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇功率模块
  • 5篇散热
  • 4篇散热结构
  • 4篇陶瓷层
  • 3篇电力
  • 3篇电力电子
  • 3篇热应力
  • 3篇可靠性
  • 2篇钝角
  • 2篇有限元
  • 2篇图片
  • 2篇图片处理
  • 2篇热膨胀
  • 2篇温度循环
  • 2篇冷却液
  • 2篇可靠性分析
  • 2篇棱台
  • 2篇计算方法
  • 2篇交界面
  • 2篇功率

机构

  • 11篇浙江大学

作者

  • 11篇翟超
  • 10篇郭清
  • 10篇盛况
  • 7篇汪涛
  • 3篇谷彤
  • 3篇程士东
  • 2篇陈思哲

传媒

  • 1篇机电工程

年份

  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 6篇2012
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
IGBT模块封装热应力研究
为解决IGBT模块封装在实际应用的热应力引起的可靠性问题以提高模块封装的寿命等问题,将有限元仿真技术应用到实际可靠性温度循环试验中。本文开展多层结构的封装热应力理论分析,建立层状结构的最大封装热应力和IGBT模块封装在实...
翟超
关键词:热应力有限元仿真温度循环
文献传递
IGBT模块封装热应力研究被引量:7
2013年
为解决绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块在实际应用的可靠性提高、预测模块的寿命等问题,将有限元仿真技术应用到实际可靠性温度循环试验中。开展了多层结构的热应力理论分析,建立了层状结构的最大热应力和IGBT模块在实际应用中分层率之间的关系,提出了"通过计算模块在工作环境下的温度变化产生的最大热应力来预测模块实际使用过程中分层率的变化情况"的方法。进行了IGBT模块的温度循环可靠性试验。试验结果表明,通过利用最大热应力来预测IGBT模块分层率的方法与实验结果相吻合,计算结果比较精确。
翟超郭清盛况
关键词:绝缘栅双极型晶体管热应力可靠性有限元温度循环
带有散热结构的功率模块DBC板
本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块DBC板,由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层,其特征在于:在原有DBC陶瓷层的基础上,根据DBC上铜层的分布,在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结...
郭清谷彤汪涛盛况翟超程士东
文献传递
电力电子功率模块散热结构
一种电力电子功率模块散热结构,由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层,其中DBC陶瓷层热导率为ρ1,铜的热导率为ρ2,DBC陶瓷层长度为L3,热源长度为L1,DBC上铜层的厚度为h;DBC上铜层为棱...
郭清翟超汪涛盛况陈思哲
文献传递
基于图片处理技术的层状结构分层率的计算方法
本发明属于可靠性分析技术领域,涉及公开了一种基于图片处理技术的层状结构超声扫描图片分层率计算的方法。针对传统的基于超声扫描设备自身在实际应用中,判定分层部分在准确性方面的不足,充分考虑实际应用中存在的多种情况,提供一种基...
翟超盛况郭清
电力电子功率模块覆铜结构
本发明的目的是提供一种电力电子功率模块覆铜结构,由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层,其特征在于:DBC下铜层由多片铜薄片等间距排列而成。在普通DBC的基础上,通过将DBC下表面铜层刻蚀成一个个独立的铜...
盛况翟超汪涛郭清
文献传递
DBC板绝缘结构
一种DBC板绝缘结构,其特征在于:由上至下依次为DBC金属层、DBC碳化硅层和DBC金属层。本发明由于采用金属-碳化硅-金属的结构,具有以下显著技术效果:①与传统直接覆铜板相比,新型金属-碳化硅-金属DBC结构具有更高的...
郭清翟超汪涛盛况
文献传递
基于图片处理技术的层状结构分层率的计算方法
本发明属于可靠性分析技术领域,公开了一种基于图片处理技术的层状结构超声扫描图片分层率计算的方法。针对传统的基于超声扫描设备自身在实际应用中,判定分层部分在准确性方面的不足,充分考虑实际应用中存在的多种情况,提供一种基于图...
翟超盛况郭清
文献传递
功率模块的封装结构
本发明的目的在于针对现有的功率模块散热的局限性,提供一种新型功率模块封装结构。这种封装形式与传统形式相比,增大模块的散热面积,提高了模块的散热性能。一种功率模块的封装结构,其特征在于:包括下层导热管壳和上层塑料管壳,导热...
程士东郭清谷彤翟超汪涛盛况
文献传递
电力电子功率模块散热结构
一种电力电子功率模块散热结构,由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层,其中DBC陶瓷层热导率为ρ1,铜的热导率为ρ2,DBC陶瓷层长度为L3,热源长度为L1,DBC上铜层的厚度为h;DBC上铜层为棱...
郭清翟超汪涛盛况陈思哲
共2页<12>
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