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陈旭

作品数:2 被引量:5H指数:1
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:重庆市重大科技专项重庆市建委科技计划项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇学成
  • 1篇压强度
  • 1篇振动
  • 1篇正弦振动
  • 1篇熟料
  • 1篇熟料矿物
  • 1篇水泥
  • 1篇水泥熟料
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇抗压
  • 1篇抗压强度
  • 1篇化学成分
  • 1篇焊点
  • 1篇废弃物
  • 1篇SN-CU
  • 1篇BGA焊点

机构

  • 2篇重庆大学
  • 1篇中铁二院工程...
  • 1篇重庆广播电视...

作者

  • 2篇陈旭
  • 1篇张廷雷
  • 1篇万朝均
  • 1篇邓天明
  • 1篇翟大军
  • 1篇沈骏
  • 1篇范菁菁
  • 1篇李腾

传媒

  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇土木建筑与环...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
废弃混凝土再生水泥熟料的配制与性能被引量:4
2012年
以完全不用天然石灰石、粘土、页岩和砂岩,废弃混凝土在生料中的质量百分含量高达95%~99%和普通煅烧工艺制备出了水泥熟料(以下简称再生熟料)。将再生熟料与用天然石灰石和砂岩制备的水泥熟料进行了对比试验与分析,结果表明:2种熟料具有完全相同的XRD特征峰位,再生熟料的熟料矿物形成正常;2种熟料化学成分相近,再生熟料的率值设计中更倾向于高钙低硅;再生熟料的f-CaO含量满足安定性要求;再生熟料制备的水泥的3d强度达到42.5级硅酸盐水泥的要求,28d强度达到52.5级硅酸盐水泥的要求。
万朝均李腾陈旭邓天明张廷雷范菁菁
关键词:废弃物化学成分水泥熟料矿物抗压强度
正弦振动引起的BGA焊点Sn-Cu金属间化合物失效机理被引量:1
2019年
研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列(BGA)焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为。借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟分析球栅阵列焊点在正弦振动下的应力集中和分布。结果表明:当金属间化合物层的形态和厚度不同时,裂纹的萌生和扩展机理不同;随着金属间化合物层厚度的增加,焊点的振动疲劳寿命先是缓慢提高,随后急剧下降;当金属间化合物层的厚度为1.5~3.0μm时,接头的振动疲劳寿命达到最大值。
胡丹沈骏陈旭翟大军高润华
关键词:金属间化合物球栅阵列振动
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