王志广
- 作品数：7 被引量：13H指数：2
- 供职机构：四川大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金四川省学术和技术带头人培养资金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 铁基形状记忆合金焊接性能的研究
- 王志广
- 焊接对FeMnSiCrNi(0.1Ti)形状记忆合金性能的影响被引量：1
- 2008年
- 研究了焊接对冷轧态薄板Fe19Mn5.5Si8.5Cr5Ni(0.1Ti)合金性能和组织的影响。研究发现,合金具有良好的焊接性能,焊后试样具有与母材相近的抗拉强度,添加焊丝和未添加焊丝试样的抗拉强度分别达到母材的97%和94%;同时焊后试样具有较好的延伸率,添加焊丝和未添加焊丝试样延伸率分别达到22.7%和19.8%。经过800℃退火30min处理后试样形状记忆效应最好,母材达到最大值85%,添加焊丝和未添加焊丝试样分别达到77%和80%。组织分析表明,添加焊丝试样溶合区较宽,未添加焊丝试样溶合区较窄,但两种工艺的接头均未发生晶粒异常长大,且未发生较大的元素偏析,因此焊后试样表现为韧性断裂。
- 王学军王志广李宁文玉华焦玉琴
- 关键词：形状记忆效应
- 退火温度对等通道转角挤压态铁基形状记忆合金力学性能的影响
- 2006年
- 研究了退火温度对等通道转角挤压（ECAP）Fe17．80Mn4．73Si7．80Cr4．12Ni合金力学性能及显微组织的影响。结果表明，等通道挤压工艺能显著提高合金的屈服强度和抗拉强度，两道次挤压后合金的屈服强度达到880MPa，比固溶态高660MPa。退火温度从300℃升高到600℃时，合金屈服强度和抗拉强度降低，伸长率升高。挤压后经700℃×30rain退火后，材料的伸长率达到40％，屈服强度达到426MPa，再结晶基本完成，晶粒尺寸仅为0．3～2．5μm。细晶强化是该合金强度和伸长率提高的主要原因。
- 张伟李宁文玉华黄姝珂王志广
- 关键词：等通道转角挤压形状记忆合金退火温度晶粒细化
- 金属离子型抗菌不锈钢组织及其抗菌性能的研究被引量：10
- 2006年
- 分析了高铜马氏体不锈钢和加银奥氏体不锈钢的组织及抗菌性能。通过HREM分析显示,高铜马氏体不锈钢经抗菌热处理后(600℃时效0.5 h),基体弥散分布着大量小于40 nm的球状-εCu相,与基体存在共格关系。随时效时间增长,-εCu相逐渐脱溶成为独立的富铜相。SEM分析显示加Ag奥氏体不锈钢固溶后富Ag质点分布在晶界。等离子质谱法显示表面涂覆液膜24 h后Cu2+、Ag+抗菌离子析出浓度分别达到75×10-4%和0.15×10-4%,这是高铜和加银不锈钢具有100%抗菌率的原因。
- 王志广张伟李宁文玉华王均曾蔚
- 关键词：抗菌不锈钢时效CU^2+AG^+
- 一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料
- 本发明属于焊接技术领域，即提供了一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料MnNiCoCrCuTi合金，它的合金组分及重量比为：Ni 15.0～40.0％ Cu 4.0～36.0％ Co 0～16.0％ Cr 0～1...
- 李宁赵兴保文玉华黄姝珂胡明王志广
- 文献传递
- 添加Ti对FeMnSiCrNi形状记忆合金性能的影响被引量：2
- 2008年
- 研究了添加Ti对铁基形状记忆合金性能的影响。研究结果发现,添加Ti元素不仅使铁基形状记忆合金的力学性能得到改善,而且形状记忆效应也有较大幅度的提高。采用钨极氩弧焊(TIG)后,含Ti合金焊接后的抗拉强度达到706.9 MPa,是母材强度的98%,达到未加Ti合金母材的强度,远高于未加Ti合金焊接试样的强度(625.3 MPa)。添加Ti的铁基合金在800℃退火后,在4%弯曲变形下形状记忆效应达到92%,比未添加Ti合金在700℃退火处理后形状回复率高31%。SEM分析表明,添加Ti试样晶粒细小,而且在晶界观察到大量第二相粒子,因此焊接后未出现异常粗大的晶粒,焊接后表现为韧性断口。细晶强化和第二相强化是添加Ti合金提高形状记忆效应的主要原因。
- 王志广李宁文玉华张伟
- 关键词：铁基形状记忆合金形状记忆效应
- 一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料
- 本发明属于焊接技术领域，即提供了一种含活性元素Ti适合钎焊钼及其合金的锰基钎料MnNiCoCrCuTi合金，它的合金组分及重量比为：Ni15.0～40.0％，Cu4.0～36.0％，Co0～16.0％，Cr0～13.0％...
- 李宁赵兴保文玉华黄姝珂胡明王志广
- 文献传递
