章涛
- 作品数:4 被引量:4H指数:1
- 供职机构:清华大学更多>>
- 发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金清华大学自主科研计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:电子电信更多>>
- 基于三维区域分解的芯片热分析方法
- 一种基于三维区域分解的芯片热分析方法,该方法采用非重叠的区域分解法来对包含芯片、散热部件的芯片系统进行热分析,对芯片系统不同的区域分别进行离散网格划分,在每个区域交界面处设置合适的条件分别求解各区域,通过多次整体迭代使得...
- 喻文健章涛
- 文献传递
- 基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真被引量:3
- 2012年
- 为了解决三维芯片设计中的发热问题,针对三维芯片物理模型提出一种快速、准确的热仿真方法.该方法基于三维有限差分法,利用嵌套的两重快速傅里叶变换对有限差分方程进行求解,从而得到芯片温度分布;通过矩阵的特征值分解与快速傅里叶变换,使得只需求解一系列小规模的三对角线性方程组,即可在不损失精度的前提下有效地提升计算速度.数值实验结果表明,文中方法比稀疏矩阵直接求解算法快几十倍,并且由于占用内存少,能有效地求解变量数多达6×107的三维芯片热仿真问题;该方法具有O(nlogn)的时间复杂度与O(n)的空间复杂度,其中n为离散变量数.
- 章涛袁小龙喻文健
- 关键词:热仿真快速傅里叶变换有限差分法
- 基于三维区域分解的芯片热分析方法
- 一种基于三维区域分解的芯片热分析方法,该方法采用非重叠的区域分解法来对包含芯片、散热部件的芯片系统进行热分析,对芯片系统不同的区域分别进行离散网格划分,在每个区域交界面处设置合适的条件分别求解各区域,通过多次整体迭代使得...
- 喻文健章涛
- 文献传递
- 三维芯片热分析技术研究
- 在过去的几十年中,CMOS制造技术按照摩尔定律得到了很大的发展。然而,随着芯片功能的增强,二维芯片中包含的功能单元的增多,使得芯片中各器件之间连接的复杂度显著的增加,并需要多层连接层来实现它们的连接。制造工艺的发展并没有...
- 章涛
- 关键词:热仿真有限体积元快速傅里叶变换
- 文献传递