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成聪

作品数:4 被引量:6H指数:1
供职机构:湘潭大学材料与光电物理学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇动力学
  • 4篇动力学模拟
  • 4篇分子
  • 4篇分子动力学
  • 4篇分子动力学模...
  • 2篇孔洞
  • 1篇应变率
  • 1篇铜镍合金
  • 1篇镍合金
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米晶
  • 1篇合金

机构

  • 4篇湘潭大学

作者

  • 4篇成聪
  • 3篇陈尚达
  • 1篇黄鸿翔

传媒

  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
含孔洞纳米多晶铜变形行为的分子动力学模拟
采用分子动力学方法模拟了含孔洞纳米多晶铜在单轴拉伸和三轴拉伸条件下的微观结构演化与性能变化.通过利用Voronoi几何法构建平均粒径为8.37 nm,中心含不同大小孔洞的纳米多晶铜模型,研究其在应变率为109s-1时孔洞...
成聪陈尚达
不同应变率下纳米多晶Cu/Ni薄膜变形行为的分子动力学模拟被引量:6
2015年
用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能。结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m)。应变率为108s-1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应变率为1010s-1时纳米多晶Cu薄膜出现碎裂。在较高的应变率加载条件下,Cu,Ni薄膜中FCC,HCP,OTHER原子团分数变化都很显著,而较小应变率时只有Cu薄膜的结构变化明显。模拟结果还表明,应变率增加有利于堆垛层错的形成,但应变率超过某一值时无序原子团增加会阻碍堆垛层错原子团的生长。
成聪陈尚达吴勇芝黄鸿翔
关键词:分子动力学应变率
分子动力学模拟纳米晶Cu/Ni结构变形机制
纳米晶Cu/Ni体系中Ni元素含量的改变,可以对磁性、硬度、杨氏模量等特性进行调节。由于Cu/Ni合金结构具有防腐蚀、抗污、电催化,高抗拉强度、耐磨等特性,使得Cu/Ni合金在表面涂料或微纳系统等领域具有非常好的应用前景...
成聪
关键词:铜镍合金分子动力学
文献传递
含孔洞纳米多晶铜变形行为的分子动力学模拟
<正>采用分子动力学方法模拟了含孔洞纳米多晶铜在单轴拉伸和三轴拉伸条件下的微观结构演化与性能变化。通过利用Voronoi几何法构建平均粒径为8.37nm,中心含不同大小孔洞的纳米多晶铜模型,研究其在应变率为10~9s~(...
成聪陈尚达
文献传递
共1页<1>
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