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丁艳凤

作品数:6 被引量:5H指数:2
供职机构:北京工业大学更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀时间
  • 2篇电镀铜
  • 2篇电流
  • 2篇电流密度
  • 2篇镀铜
  • 2篇行波管
  • 2篇钨丝
  • 2篇混合结构
  • 1篇等轴晶
  • 1篇电沉积
  • 1篇电沉积法
  • 1篇电触头
  • 1篇镀金液
  • 1篇镀液
  • 1篇镀液温度
  • 1篇行波
  • 1篇亚硫酸
  • 1篇亚硫酸钠
  • 1篇铜合金

机构

  • 6篇北京工业大学

作者

  • 6篇丁艳凤
  • 5篇范爱玲
  • 3篇张姗
  • 2篇魏建忠
  • 2篇马捷
  • 2篇黄浪
  • 1篇李辉
  • 1篇张珊

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇稀有金属

年份

  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
块体纯铜的多尺寸晶粒混合结构及力学性能被引量:3
2013年
为了获得具有较好塑性的电沉积块体纯铜,主要研究500℃以上不同退火制度下的微观结构(晶粒大小、位错组态等)演变与力学性能的关系。研究结果表明:在500—560℃之间退火保温2h的过程中,试样有正常晶粒长大和异常晶粒长大现象。530℃,2h退火后,试样强度与500℃退火后的相比反常升高,但同时保持较好的塑性,与金属材料常规退火处理后性能变化趋势不一致,原因在于其内部形成均匀的多尺寸晶粒混合结构以及位错、孪晶等缺陷的变化。这种混合结构中的超细晶晶界可阻碍位错运动使材料保持一定的强度,同时嵌于超细晶晶粒基体中的微米晶可吸纳更多的位错使材料承受较大塑性形变。晶粒内部位错缺陷减少,促使晶粒可进一步承载由于拉伸变形产生的位错缺陷,提高塑性;同时孪晶数量增多,孪晶片层厚度增加。孪晶界也可阻碍位错运动而提高材料的强度,较厚的孪晶片层可以吸纳位错从而提高材料塑性。孪晶数量及片层厚度的变化有利于提高材料的综合性能。研究结果可为超细晶纯铜在电子行业较高温环境中的应用提供一定的参考价值。
范爱玲张姗黄浪丁艳凤李辉
关键词:混合结构位错
一种行波管高频结构件用高强高导电高导热金属复合材料的制备方法
一种行波管高频结构件用高强度高导电高导热材料的制备方法,属于金属复合材料领域,解决行波管高频结构件损耗和散热问题。本发明步骤:电镀前去除钨丝表面氧化物,然后分别用丙酮、酒精和蒸馏水进行超声波清洗,进一步去除附着在钨丝表面...
范爱玲丁艳凤张姗
文献传递
超细孪晶/等轴晶混合结构纯铜及其热稳定性研究
螺旋线是行波管的关键部件,目前常采用难熔金属钨或钼,但钨或钼的电阻率较高,随着行波管功率量级的增大,高频损耗问题十分突出,严重影响行波管的可靠性、稳定性和使用寿命。因此,急需制备一种高强高导电高导热材料来代替钨或钼作为绕...
丁艳凤
关键词:混合结构热稳定性行波管电沉积法
工艺参数对钨丝表面无氰镀金质量的影响被引量:2
2014年
为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大。沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重。沉积时间宜控制在1.5 h内。
范爱玲丁艳凤张姗马捷魏建忠
关键词:电流密度镀液温度
一种提高钼基电触头表面镀金结合强度的方法
一种提高钼基电触头表面镀金结合强度的方法,属于金属材料表面改性领域。本发明步骤:电镀前去除钼基电触头表面氧化物,然后用超声波清洗去除油污;之后电镀铜,铜层电镀液的组成:五水硫酸铜215~250g/L,硫酸65~80g/L...
范爱玲丁艳凤黄浪张珊
文献传递
一种制备行波管用高气密性镍铜合金的方法
一种制备行波管用高气密性镍铜合金的方法,属于合金材料制备技术领域,解决高气密性镍铜合金制备难的问题。本发明步骤:电沉积前,将阳极纯镍板和阴极不锈钢板用砂纸打磨,以去除表面氧化物,之后依次选用丙酮、酒精和蒸馏水进行超声波清...
范爱玲丁艳凤常随杰马捷魏建忠
文献传递
共1页<1>
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