石新红
- 作品数：22 被引量：6H指数：2
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- 相关领域：电子电信化学工程轻工技术与工程理学更多>>
- 基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具
- 本实用新型提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具，压印模具包括：基板；待压印图形层，形成在基板至少一侧，待压印图形层中制备有待压印图形；预设金属镀层，形成在待压印图形层远离基板的一面；防黏处理层，形成在预设金属镀...
- 周华梅石新红付海涛陈祝华
- 孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响被引量：3
- 2019年
- 在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化。在某型号试板制作过程中,发现内层铜面处理方式对盲孔的可靠性有一定的影响,同时,不同孔径的盲孔可靠性也不尽相同。用快速拉脱实验(QVP)等测试方法来研究孔径和内层铜面的处理方式对盲孔可靠性的影响,优选出一种合适的内层铜面处理方式,同时探索这两种影响因素的作用机理。
- 付海涛石新红陈祝华
- 关键词：盲孔孔径可靠性
- 酸铜添加剂CPP108药水开发和应用
- 本文研究开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又可以用于图形电镀。通过长时间试验线的小批量测试,于2010年5月成功用于生产,在美维电子图形电镀线量产。本文研究了该体系的盲孔性能和通孔...
- 石新红杜平磊
- 关键词：电镀铜盲孔添加剂可靠性
- 一种高密度光波导结构及印制电路板
- 一种高密度光波导结构及印制电路板，所述高密度光波导结构依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。本实用新型可以将光波导集成到PCB中，实现光电互连；可以更好地实现更...
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- IC封装基板及IC封装基板的制作方法
- 本发明提供一种IC封装基板及其制作方法，制作方法包括：提供具有相对第一面和第二面的芯板，自第一面在芯板中进行第一次开孔，形成若干个第一孔，在第一孔内填充第一导电材料，自第二面在芯板中进行第二次开孔，形成若干个第二孔，在第...
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- 基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法
- 本发明提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，制备方法包括步骤：提供基板，在基板上制备待压印图形层，在待压印图形层上制备预设金属镀层，在预设金属镀层上制...
- 周华梅石新红付海涛陈祝华
- 电镀锡添加剂的研究
- 2020年
- 对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数。测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力。该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺。
- 石新红张军周华梅
- 关键词：电镀锡添加剂SEM
- 压印技术在PCB中的应用被引量：1
- 2020年
- 主要研究了压印技术在PCB中的应用,利用改良型半加成工艺(mSAP)制备金属镍模板,镍模板表面经过防黏处理,再进行压印、脱模,得到深度均匀的图形,最后再经过PCB常规去钻污、PTH、电镀、去面铜等工艺,制备出精度高、重复性好的线路图形。
- 周华梅石新红
- 关键词：压印PCB
- PCB镀铜工艺中折镀现象的研究
- 镀铜是印制电路板用来实现层间互联的主要工序之一,对于镀铜而言,往往容易出现折镀缺陷。本文详细研究了折镀形成的影响因素,从铜层生长模式的角度,阐述了折镀的形成机制,成功解释了目前围绕折镀有关的所有现象:孔形越差,交换越弱,...
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- 关键词：印制电路板镀铜工艺
- 喷墨打印技术在PCB线路制作中的应用被引量：2
- 2020年
- 电子产品未来发展趋势是轻小、便捷、节能和环保的方向。传统的PCB生产制作流程在节能减排和制造精度上都存在着无法克服的问题。PCB喷墨打印技术在缩短生产周期、降低生产成本、减少环境污染等方面具有诸多优势,有着较好的发展前景。目前市场上该技术主要包括四个方面的应用:抗蚀层、线路直接成型、字符、阻焊。通过市场调研、成本评估、工艺能力评估,重点研究喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作优势。
- 石新红周华梅张军
- 关键词：喷墨打印PCB字符
