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李志达

作品数:6 被引量:1H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电容
  • 3篇CE掺杂
  • 3篇掺杂
  • 2篇直流磁控
  • 2篇直流磁控溅射
  • 2篇陶瓷
  • 2篇溅射
  • 2篇变薄
  • 2篇SUB
  • 2篇磁控
  • 2篇磁控溅射
  • 2篇存储器
  • 2篇X
  • 1篇电性能
  • 1篇异质结
  • 1篇整流
  • 1篇阻抗谱
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能

机构

  • 6篇桂林电子科技...

作者

  • 6篇李志达
  • 5篇张玉佩
  • 5篇王华
  • 5篇杨玲
  • 5篇许积文
  • 4篇周尚菊
  • 4篇孙丙成
  • 3篇赵霞妍
  • 1篇高书明
  • 1篇丘伟
  • 1篇任明放

传媒

  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
自整流电致阻变异质结的制备与性能研究
王华许积文杨玲周尚菊任明放高书明孙丙成李志达张玉佩
存储器是计算机、通讯设备等信息处理系统中不可或缺的关键组成部分,已成为其关键技术和经济影响因素之一。然而,当今在快速存取数据存储器中居支配地位的半导体随机存储器(SRAM)存在重大缺陷:电源一消失就会失去所有信息,即挥发...
关键词:
关键词:存储器
一种Ce掺杂Bi<Sub>4-x</Sub>Ce<Sub>x</Sub>Ti<Sub>3</Sub>O<Sub>12</Sub>电致阻变薄膜及其阻变电容的制备方法
本发明公开了一种Ce掺杂Bi<Sub>4-x</Sub>Ce<Sub>x</Sub>Ti<Sub>3</Sub>O<Sub>12</Sub>电致阻变薄膜及其阻变电容的制备方法,包括以Pt/TiO<Sub>2</Sub>/...
王华孙丙成许积文周尚菊杨玲张玉佩李志达赵霞妍
文献传递
一种Ce掺杂Bi<Sub>4-<I>x</I></Sub>Ce<I><Sub>x</Sub></I>Ti<Sub>3</Sub>O<Sub>12</Sub>电致阻变薄膜及其阻变电容的制备方法
本发明公开了一种Ce掺杂Bi<Sub>4-<I>x</I></Sub>Ce<Sub><I>x</I></Sub>Ti<Sub>3</Sub>O<Sub>12</Sub>电致阻变薄膜及其阻变电容的制备方法,包括以Pt/Ti...
王华孙丙成许积文周尚菊杨玲张玉佩李志达赵霞妍
文献传递
ZnMn_2O_4陶瓷的固相法合成及其电性能被引量:1
2014年
采用传统固相合成工艺制备ZnMn2O4陶瓷,借助XRD、SEM等分析手段确定制备ZnMn2O4陶瓷所需的最佳预烧温度和烧结温度,研究不同烧结温度对ZnMn2O4陶瓷交流阻抗谱的影响。介绍了ZnMn2O4薄膜的制备和阻变特性。结果表明:ZnMn2O4陶瓷的最佳预烧温度和烧结温度分别为750、1 100℃;在750℃预烧、1 100℃烧结温度条件下,几乎没有气孔;ZnMn2O4陶瓷模拟等效电路为(R(C(RQ))),低频区电荷扩散属于平面无限扩散过程,高频区界面阻抗近似无穷大;介电常数随烧结温度的增大而减小,介电损耗随烧结温度的增大而增大;磁控溅射可得到ZnMn2O4薄膜且具备阻变特性。
李志达王华许积文张玉佩杨玲丘伟
关键词:固相合成法交流阻抗谱介电性能
一种Ce掺杂Bi4-xCexTi3O12电致阻变薄膜及其阻变电容的制备方法
王华孙丙成许积文周尚菊杨玲张玉佩李志达赵霞妍
普遍应用的半导体动态随机存取存储器(DRAM)存在挥发性缺陷,即当电源关闭时,会从DRAM中擦除所有已存储的数据,使数据丢失。然而Flash等非挥发性存储器又存在读写速度慢、存储密度低等技术障碍,同时还面临严重的缩放问题...
关键词:
关键词:磁存储器
ZnMn2O4陶瓷、薄膜的制备、性能及器件应用研究
半导体存储器因为其独特的功能地位,在电子领域的高速发展的今天,吸引着许多国内国际上知名企业的目光。但是,由于目前半导体存储器技术制备工艺和性能上缺陷的限制,迫切需要在材料和技术方面取得突破性进展。其中,电阻式存储器(RR...
李志达
文献传递
共1页<1>
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