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史越

作品数:5 被引量:4H指数:1
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目广东省自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇学位论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇线切割
  • 3篇硅片
  • 2篇面粗糙度
  • 2篇硅片表面
  • 2篇表面粗糙度
  • 2篇粗糙度
  • 1篇牙刷
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇赛博朋克
  • 1篇社交
  • 1篇思辨
  • 1篇情感计算
  • 1篇线切割技术
  • 1篇晶体
  • 1篇硅晶
  • 1篇硅晶体
  • 1篇硅片加工
  • 1篇参与式

机构

  • 5篇广东工业大学

作者

  • 5篇史越
  • 1篇胡伟
  • 1篇任庆磊
  • 1篇张黎
  • 1篇魏昕
  • 1篇谢小柱

传媒

  • 1篇机电工程技术

年份

  • 2篇2022
  • 3篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
游离磨料线锯硅晶体表面质量和加工精度实验研究
2014年
通过进行游离磨料线切割硅晶体的正交试验,分析了各工艺参数对加工表面粗糙度和总厚度偏差的影响趋势。通过对试验结果进行了方差和显著性分析,找出了这些工艺参数对表面粗糙度和总厚度偏差影响权重大小,并得到一组最优的参数组合。结果表明:表面粗糙度随着走丝速度、初始张紧力、切割液浓度的增大而减小,随着进给速度的增大而增大。走丝速度、切割液浓度、进给速度对总厚度偏差的影响与对表面粗糙度的影响趋势基本一致,而随着初始张紧力的增大,总厚度偏差先减小后增大,且这些参数中,进给速度对表面粗糙度影响最大,而初始张紧力对总厚度偏差影响最大。
史越魏昕谢小柱胡伟任庆磊
关键词:线切割正交试验硅片加工
游离磨料线切割硅片表面粗糙度的理论分析及实验研究
随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等...
史越
关键词:线切割技术硅片表面粗糙度
牙刷(赛博朋克风)
1.本外观设计产品的名称:牙刷(赛博朋克风)。;2.本外观设计产品的用途:一种牙刷。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
张黎史越
基于情感计算的参与式思辨设计应用研究
在弘扬新兴技术的当代社会中,以人工智能为代表的技术已经成为了世界发展的主力,如今人工智能已经到达第三波热潮,情感智能成为未来科技发展中关注的研究对象。在设计领域,也出现了多种面向未来的设计方法,为人们塑造了许多期望的未来...
史越
关键词:情感计算
游离磨料线切割硅片表面粗糙度的理论分析和实验研究
随着光伏产业和电子产业的高速发展,太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势,半导体切割技术已逐渐由内圆切割转变为线切割。游离磨料线切割技术具有生产效率高、切口材料损耗小、硅片切割表面损伤层较浅等...
史越
关键词:线切割硅片表面粗糙度
文献传递
共1页<1>
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