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王士付

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:沈阳航空航天大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇凝固
  • 2篇凝固组织
  • 1篇电场
  • 1篇电流
  • 1篇液-液界面
  • 1篇液固反应
  • 1篇润湿
  • 1篇难混溶合金
  • 1篇溅射
  • 1篇合金
  • 1篇ZN
  • 1篇ZR
  • 1篇AL
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射
  • 1篇CD

机构

  • 3篇沈阳航空航天...

作者

  • 3篇王士付
  • 2篇徐前刚
  • 1篇黄相博
  • 1篇李明佳

传媒

  • 2篇沈阳航空航天...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Zn(l)/Zr(s)液固反应偶界面反应研究
2013年
选用Zn(l)/Zr(s)液固反应偶研究了其界面反应和反应层生成相,重点考察了反应层在固态基底直角部位的生长形态。研究结果表明,在450℃和530℃时,反应层依次由Zn3Zr相、Zn39Zr5相和Zn22Zr相组成;温度升高至580℃时,反应层只有Zn22Zr相和Zn39Zr5相存在。反应层厚度随温度升高和时间的延长而增加,近似呈抛物线生长规律;Zn22Zr层在反应初期迅速增长,达到平衡后随温度升高和时间延长基本不变。反应层在直角部位发生不完全断裂,呈放射状生长,并未形成十字形生长。
徐前刚黄相博王士付
电流对Al/Cd偶液-液界面及凝固组织的影响
2013年
以Al/Cd液/液偶为研究对象,研究了在700℃下电流对Al/Cd液/液偶界面熔合及凝固组织的影响。研究结果表明,未施加电流时凝固后界面附近铝基体中有颗粒状镉析出,镉基体中有颗粒状铝析出。随着保温时间的延长,界面附近铝基体和镉基体上析出颗粒状组织的量增加,颗粒尺寸增大。施加电流促进了Al/Cd液/液界面区域的熔合,凝固后界面附近铝基体中析出颗粒状镉的尺寸和镉基体中析出颗粒状铝的尺寸与未施加电流相比较都有明显的增加。并且这些颗粒状组织的尺寸随着电流的增加而增大。
徐前刚王士付李明佳
关键词:电流AL难混溶合金
Al基难混溶合金界面及凝固组织的研究
难混溶合金是一类具有良好物理及力学性能的材料,然而,当合金熔体温度达到临界温度TC时开始分层,由最初成分均匀的熔体分解成两个液相共存,直到温度降低到偏晶温度TM为止。在常规铸造条件下极易产生成分偏析和分层现象,这限制了其...
王士付
关键词:电场润湿磁控溅射
文献传递
共1页<1>
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