郭垚峰
- 作品数：6 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家杰出青年科学基金国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>
- 细晶W-Cu复合FGM制备及其显微组织特征被引量：1
- 2014年
- 研究喷雾干燥-煅烧还原-球磨工艺对W-10Cu,W-20Cu和W-30Cu复合粉末性能的影响,进而采用低温一步液相烧结制备三层W/Cu梯度功能材料(FGM),并对其进行金相组织、能谱和显微硬度分析。研究结果表明:适当的还原-球磨工艺可以控制W-Cu粉末形貌、粒度,进而提高粉末烧结活性。球磨后的W-10Cu和W-20Cu粉末在1 380℃烧结120 min后达到全致密,球磨40 h后的W-10Cu和W-20Cu粉末烧结收缩率比普通状态的W-30Cu粉末的收缩率大。煅烧还原-球磨W-Cu复合粉末进过三层铺粉压制、烧结后,Cu相形成连续网状结构,细小W颗粒均匀分布,材料接近全致密、层间结合完好。材料截面成分和硬度沿梯度方向连续渐变。
- 郭垚峰范景莲蒋冬福刘涛
- 关键词：梯度材料喷雾干燥
- 溶胶喷雾干燥法制备的W-Cu纳米复合粉末的烧结致密化与晶粒长大被引量：2
- 2013年
- 采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末的致密化和钨晶粒长大行为进行研究。结果显示,随烧结时间延长或烧结温度升高,W-25Cu和W-30Cu复合材料更加致密,在1 420℃下烧结120 min后接近全致密,相对密度分别为98.09%和99.13%。W-25Cu、W-30Cu复合材料在1 380℃烧结30~120 min的晶粒长大符合溶解–析出机制,烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更大。在1 420℃烧结120 min后,W-25Cu和W-30Cu的晶粒尺寸分别为1.17μm和1.13μm。
- 郭垚峰范景莲刘涛于林
- 关键词：W-CU液相烧结致密化晶粒长大
- W-30Cu纳米复合粉末液相烧结致密化与晶粒长大机制被引量：3
- 2014年
- 采用喷雾干燥-煅烧、还原工艺制备超细W-30Cu复合粉末,将粉末模压成形,在1340～1420℃液相烧结15～120min,研究其致密化行为及晶粒长大机制。结果表明:W-30Cu复合粉末在液相烧结早期发生了显著的致密化,1340℃烧结15 min致密度可达到90%以上;随烧结时间的延长致密度增加,1380℃烧结90 min相对密度达到99.1%。液相烧结过程中,W晶粒不断长大并逐渐球化,且其晶粒大小G与烧结时间t符合G3∝kt关系,服从液相烧结溶解-析出机制。烧结温度对W晶粒长大影响显著,当温度从1340℃上升到1420℃时,其晶粒长大动力学系数从1.61×10-2μm3/min增大到4.65×10-2μm3/min,液相的形成、颗粒重排、溶解-析出及W晶粒长大使细晶W-Cu获得近全致密。
- 郭垚峰范景莲刘涛
- 关键词：液相烧结致密化晶粒长大
- 溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究
- 本实验采用溶胶-喷雾干燥纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末,在1300～1420℃下烧结15～120min,对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果显示,W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的...
- Guo yaofeng郭垚峰Fan jinglian范景莲Liu tao刘涛Yu lin于林
- 关键词：粉末冶金钨铜复合材料液相烧结致密化晶粒长大
- 溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究被引量：3
- 2013年
- 采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。
- 范景莲郭垚峰蒋冬福刘涛
- 关键词：喷雾干燥高能球磨
- 高W含量细晶W-Cu材料及其三层梯度复合的制备工艺研究
- W-Cu复合材料结合了W高熔点、低膨胀系数和Cu高热导、高电导的特性，被广泛应用于核反应堆材料、大规模集成电路封装材料等。研究表明，通过提高W-Cu复合粉末成分均匀性并细化粉末粒度可显著促进材料烧结致密化。本研究结合课题...
- 郭垚峰
- 关键词：高能球磨梯度材料
