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刘冰

作品数:4 被引量:10H指数:1
供职机构:南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
相关领域:建筑科学理学一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇建筑科学
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇杂环
  • 2篇裂缝
  • 2篇混凝土
  • 2篇芳杂环
  • 1篇导电高分子
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇性能研究
  • 1篇亚胺
  • 1篇荧光
  • 1篇荧光性
  • 1篇室温固化
  • 1篇土路
  • 1篇黏度
  • 1篇稀释剂
  • 1篇路面
  • 1篇聚甲亚胺
  • 1篇混凝土裂缝
  • 1篇混凝土裂缝修...
  • 1篇混凝土路面

机构

  • 4篇南京航空航天...

作者

  • 4篇吕兆萍
  • 4篇娄山宁
  • 4篇刘冰
  • 2篇高培伟
  • 2篇耿飞
  • 2篇张润生
  • 1篇刘道辉
  • 1篇焦战士
  • 1篇徐少云

传媒

  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇中国胶粘剂
  • 1篇材料导报
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2010
  • 2篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
共轭性芳杂环聚甲亚胺的合成及性能研究
2010年
以乙二醛分别与2,6-二氨基吡啶、2,6-二(对氨基苯)苯并[1,2-d;5,4-d′]二噁唑、2,5-二(4′-氨基苯基)-1,3,4-噁二唑、N-乙基-3,6-二氨咔唑缩聚合成了4种新型的共轭性芳杂环聚甲亚胺。采用UV-Vis、IR和1HNMR方法对聚合物的结构进行了表征,并对其热稳定性、导电性及荧光性能进行了研究。结果表明,该类共轭性芳杂环聚甲亚胺具有良好的热稳定性,其热降解温度均在370℃以上。共轭性芳杂环聚甲亚胺具有很好的荧光性,掺杂后荧光性明显增强,电导率从10-10~10-12S/cm增加到10-5~10-6S/cm,达到了半导体水平。
娄山宁张玉姿吕兆萍张润生刘冰刘道辉焦战士
关键词:芳杂环聚甲亚胺荧光性
高性能丙烯酸类混凝土裂缝修补材料的制备被引量:9
2013年
以甲基丙烯酸甲酯为主剂、甲基丙烯酸丁酯为增韧剂、环氧树脂为改性剂,在过氧化苯甲酰和自制胺类体系作用下,采用正交实验开展了高性能丙烯酸类混凝土裂缝修补材料的制备研究,分析了各组分用量对修补材料初始黏度、抗拉强度、断裂伸长率及粘结强度等性能的影响,获得各组分的最佳配比;测试了修补材料的抗紫外老化性能,并通过红外分析探讨了实验机理。研究结果表明,修补材料的初始黏度可达100~300mPa.s,固化时间在1h左右,与水泥胶砂试件的粘结强度达7.0MPa,自身抗拉强度超过30MPa,抗老化性能良好,能较好满足混凝土裂缝加固修补工程的需要。
耿飞高培伟徐少云刘冰吕兆萍娄山宁
关键词:丙烯酸类室温固化混凝土
糠酮灌浆材料在混凝土路面裂缝修补中的应用探讨
2009年
糠酮灌浆材料具有较高的渗透性和优良的力学性能,已在某些大型工程中获得应用。分析了糠酮灌浆材料的作用机理和特征,结合混凝土路面裂缝修补材料的特性指出糠酮灌浆材料的不足之处,探讨了高渗透性灌浆材料在混凝土路面裂缝修补工程中的应用前景。
刘冰吕兆萍耿飞高培伟娄山宁
关键词:灌浆材料活性稀释剂裂缝
芳杂环导电高分子的研究进展被引量:1
2009年
芳杂环导电高分子是一类新型功能性材料,具有独特的结构和优异的物理化学性能,掺杂后电导率可以达到半导体甚至导体水平,已成为高分子材料领域中的一个重要方面。综述了芳杂环高分子材料本征态和掺杂后的导电性机理、合成方法,及其在电池电极、金属腐蚀防护等方面的应用。主要介绍了聚吡咯、聚噻吩等芳杂环导电高分子的最新研究进展,指出了芳杂环导电高分子材料研究中存在的问题,并探讨了未来的研究方向。
娄山宁张润生刘冰吕兆萍
关键词:导电高分子芳杂环本征态掺杂电导率
共1页<1>
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