淦作腾
- 作品数：35 被引量：32H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术艺术更多>>
- 陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件
- 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的...
- 杨振涛彭博高岭于斐刘林杰毕大鹏淦作腾王东生张腾刘彤
- 文献传递
- 一种热测试芯片
- 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之...
- 彭博高岭王明阳淦作腾杜倩倩张会欣
- 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5μm Cr-B复合层后，金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0....
- 曲选辉任淑彬何新波沈晓宇淦作腾董应虎秦明礼
- 文献传递
- 高温共烧陶瓷微流道工艺特性被引量：6
- 2023年
- 功率芯片kW/cm^(2)量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战,液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求,对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试,分析了结构参数对加工质量的影响,明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计,微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度,为微流道设计和工程化应用提供参考。
- 彭博高岭刘林杰淦作腾王明阳杜平安郑镔
- 关键词：液冷散热
- 四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法
- 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电...
- 杨振涛刘林杰张会欣于斐李娜段强余希猛张倩刘洋郭志伟刘冰倩陈江涛刘瑶瑶淦作腾刘旭任赞赵继晓樊荣
- 片式封装外壳
- 本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线...
- 杨振涛高岭于斐刘林杰淦作腾毕大鹏王东生张腾刘彤
- 文献传递
- 双面腔体结构的HTCC层压模具设计实现
- 2024年
- 高温共烧陶瓷(HTCC)双面腔体在加工时极易发生变形,严重时可导致产品无法正常加工。在HTCC制备过程中,层压工艺是影响HTCC双面腔体形变的最重要的工艺。针对HTCC双面腔体加工时发生的形变问题,设计了一种全新的层压模具,并对其销钉结构进行优化。与传统的层压模具相比,新的层压模具具有双面腔体配合带底座销钉的特点,其能够大幅提高双面腔体结构HTCC层压一致性,解决传统层压模具存在的腔体变形问题。同时,通过调节销钉底座尺寸,改善了双面腔体结构HTCC的层压压痕问题。当底座直径为9~12mm时,可有效保证双面腔体的层压效果。上述结果为后续双面腔体结构HTCC加工提供了参考。
- 程换丽淦作腾马栋栋王杰刘曼曼
- 关键词：层压销钉
- 激光加工氧化铝生瓷微结构制备方法
- 2024年
- Al_(2)O_(3)陶瓷具备机械强度高、耐热性好、耐腐蚀的优势。基于激光减材加工技术,介绍了Al_(2)O_(3)生瓷激光减材加工的基本原理。通过建立激光能量密度模型,计算改变激光加工参数时的激光能量密度,从而对加工深度进行预测。通过对比激光加工功率、填充间距、扫描速度和激光重复频率的实验结果,分析了不同加工参数对Al_(2)O_(3)生瓷加工深度和表面粗糙度的影响规律。实验结果表明,通过使用合适的加工参数,在Al_(2)O_(3)生瓷上可制备深度12~280μm和表面粗糙度0.5~1.0μm的腔体。单脉冲能量是影响Al_(2)O_(3)生瓷加工深度的主要因素。在激光能量密度不变的情况下,单脉冲能量(20~200μJ)越高,加工深度越深。该研究验证了激光减材加工技术在Al_(2)O_(3)生瓷腔体直接成型加工中的可行性,推动了激光加工腔体技术在陶瓷封装外壳中的应用。
- 马栋栋淦作腾张鑫磊王杰程换丽刘曼曼
- 关键词：表面粗糙度
- 高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良
- 2024年
- 通孔填充是高温共烧陶瓷(HTCC)制作流程中的关键工艺之一,直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。此工艺主要是对冲孔后的陶瓷片进行通孔金属化,即将具有导通作用的金属浆料填充进通孔内。随着通孔深径比增大,常规通孔填充技术无法保证通孔填充质量,通孔填充工艺急需改良。影响通孔填充质量的因素较多,分析了浆料黏度、填孔压力、刮刀速度、刮刀硬度对大深径比通孔填充质量的影响。研究结果表明调整填孔压力、调整浆料黏度及降低刮刀速度均能改善通孔填充效果;刮刀硬度对填孔效果影响较大,当刮刀硬度降低至邵氏A60°~A70°时可保证大深径比通孔填充质量。这一研究结果可为高温共烧陶瓷填孔工艺中通孔填充质量的改善提供参考。
- 刘曼曼淦作腾杨德明马栋栋程换丽王杰刘冰倩郭志伟
- 高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺
- 2024年
- 当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印刷质量的因素。通过选用窄线径丝网规范(<15μm)的精密印刷网版,并调节浆料黏度至合适范围,同时优化印刷工艺参数,将印刷速度调整到250~300mm/s,减少了孔隙、断路、扩散等线条缺陷,印刷出状态优异的45μm线宽精细线条,从而实现45μm/45μm线宽/线间距的批量印刷,满足了高密度陶瓷封装外壳工艺要求。
- 王杰淦作腾马栋栋刘洋程换丽刘曼曼闫昭朴段强
- 关键词：厚膜丝网印刷
