李艳青
- 作品数：5 被引量：24H指数：2
- 供职机构：天津科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 低介电常数聚酰亚胺的研究进展被引量：7
- 2010年
- 现代微电子工业要求层间绝缘材料具有较低的介电常数。该文介绍了几种降低聚酰亚胺介电常数的方法,包括含氟聚酰亚胺、聚酰亚胺无机杂化复合材料和聚酰亚胺多孔材料,其中最为有效的措施是将含氟取代基引入到聚酰亚胺分子结构中。
- 李艳青唐旭东董杰
- 关键词：低介电常数聚酰亚胺含氟多孔材料
- 含磷含氟低介电常数聚酰亚胺的合成与性能
- 聚酰亚胺作为一种特种工程材料,具有优良的介电性能、力学性能、热稳定性能、尺寸和氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐照性能等,广泛应用在航空、航天、微电子、液晶、分离膜、激光等领域,已被列为21世纪最有希望的工程塑料之一。 本文...
- 李艳青
- 关键词：聚酰亚胺
- 文献传递
- 含三苯基膦结构可溶性超支化聚芳醚酮的合成与表征
- 2010年
- 以双(4–(对氟苯甲酰基)苯基)苯基氧化膦为A2单体,11,,1–三(4–羟基苯)乙烷为B3单体,通过A2+B3方法合成了含三苯基膦结构可溶性超支化聚芳醚酮(HPEKKs),有效地避免了凝胶化现象.通过改变A2/B3的比率改变HPEKKs的封端基团,并通过1H NMR和FTIR对其结构进行了表征.1H NMR测量羟基封端HPEKKs(HPEKK-OH)的支化度和氟原子封端的HPEKKs(HPEKK-F)支化度分别达到0.62和0.85.DSC测量HPEKK-OH和HPEKK-F的玻璃化转变温度分别为151℃和131℃.TGA测量HPEKKs在失重率为5%时热分解温度达到500℃以上.HPEKK-OH和HPEKK-F可以很好地溶解于N–甲基吡咯烷酮、N,N–二甲基乙酰胺和二甲基亚砜等多种有机溶剂.
- 李艳青唐旭东张家鹤陈晓婷
- 关键词：可溶性热稳定性
- 超支化聚膦酸酯改性环氧树脂的研究被引量：16
- 2010年
- 以苯膦酰二氯(BPOD)为A2单体,三羟甲基丙烷(TMP)为B3单体,采用熔融缩聚法合成了超支化聚膦酸酯.利用动态力学热分析(DMA)、热失重分析(TGA)对环氧树脂固化体系的热性能进行了表征,研究了超支化聚膦酸酯的用量对环氧树脂固化体系的力学性能和阻燃性的影响.结果表明:加入15%的超支化聚膦酸酯,环氧树脂固化体系的拉伸强度和冲击强度分别提高了11.26%和306%,氧指数从22提高到33,说明超支化聚膦酸酯具有良好的阻燃性.
- 董杰陈晓婷李艳青唐旭东
- 关键词：环氧树脂增韧力学性能阻燃
- 超支化聚合物改性环氧树脂的研究进展被引量：2
- 2010年
- 超支化聚合物因其独特的结构和性能特点,已在众多领域得到了广泛的应用,尤其是在热固性树脂的改性中的应用,可作为热固性树脂的增韧剂。该文介绍了环氧树脂的性能特点及应用,超支化聚合物的结构及特点,着重论述了近年来超支化聚合物在改性环氧树脂力学性能、固化行为及热性能方面的研究进展,并指出了超支化聚合物在环氧树脂和其它热固性树脂改性方面的发展方向。
- 董杰唐旭东李艳青
- 关键词：超支化聚合物环氧树脂改性
