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ITER用高性能轧制W板制备及其组织性能研究被引量：3: 2016年; 以纯度为99.95%的钨粉为原料,在200 MPa压力下冷等静压成形,2 300℃于H2气氛中进行烧结制得钨烧结坯。钨烧结坯在1 250~1 500℃于H2气氛中经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。通过金相、维氏硬度和高温拉伸强度分析了轧制过程和退火过程中钨板组织和性能的变化规律。通过电子背散射衍射（EBSD）分析了退火过程中钨板织构的衍变。结果表明：轧制过程中钨板的密度、维氏硬度和高温抗拉强度随材料变形量的升高而增大,经过4道次轧制钨板的密度可接近理论密度,维氏硬度和高温抗拉强度分别为HV450和540 MPa;轧制态的钨板晶粒组织有明显沿RD方向拉长,1 350℃退火时,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到1 350℃钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。; 宋鹏刘国辉吴诚弓艳飞王承阳; 关键词：物理力学性能退火过程

一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法: 一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法，属于钨粉末冶金技术领域。本发明以工业0级偏钨酸铵为原料，在550-600℃煅烧后于浓氨水中进行溶解形成钨酸铵溶液，钨酸铵溶液通过10μm和1μm过滤器滤去除不溶物等杂质后于90-1...; 周武平宋鹏王铁军熊宁苏维丰李军姚惠龙陈福鸽; 文献传递

烧结制备高纯铼片装载工装: 本实用新型提供一种烧结制备高纯铼片装载工装，包括底板，于所述底板上可拆卸地设置有背板、挡板、侧板以及隔板，所述背板与所述挡板间隔设置，所述侧板以及所述隔板设置于所述背板与所述挡板之间，所述侧板设置有两个，两个所述侧板间隔...; 王广达宋鹏弓艳飞苏维丰; 文献传递

铼的分离提纯及高纯铼的制备: 铼的纯度对后续铼制品的性能有很大影响，因此铼的分离及纯化技术非常重要，本文综述了铼的几种分离提纯方法如化学沉淀法、溶剂萃取法，离子交换法及液膜法等;重点介绍了高纯铼的几种制备技术。; 陈带军苏维丰姚惠龙宋鹏熊宁; 关键词：化学沉淀法溶剂萃取法离子交换法分离提纯

钼铼合金箔材的制备方法: 本发明公开了一种钼铼合金箔材的制备方法，尤其是关于厚度＜0.1mm的箔材的制备工艺，该方法包括如下步骤：制备钼铼合金粉末；将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯；将所述压坯进行烧结以得到烧结坯；对所述烧结坯依次进行热轧、温...; 王广达弓艳飞杨海兵陈飞雄宋鹏吴诚牛曼杨亚杰; 文献传递

钼铼合金箔材的制备方法: 本发明公开了一种钼铼合金箔材的制备方法，尤其是关于厚度＜0.1mm的箔材的制备工艺，该方法包括如下步骤：制备钼铼合金粉末；将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯；将所述压坯进行烧结以得到烧结坯；对所述烧结坯依次进行热轧、温...; 王广达弓艳飞杨海兵陈飞雄宋鹏吴诚牛曼杨亚杰; 文献传递

一种高性能变形态钨板的制备方法: 一种高性能变形态钨板的制备方法，属于金属钨构件技术领域。制备过程为先对烧结钨板加热进行锻造，再将钨坯进行轧制，加工至要求的尺寸，最后在氢气炉内进行消除应力退火。本发明的方法通过锻造结合轧制的工艺，对坯料控温控时加热，进行...; 吴诚弓艳飞董帝王广达宋鹏于宏新谭洪涛刘国辉陈飞雄熊宁; 文献传递

一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法: 一种大规模集成电路用高纯钨粉的制备方法，属于钨粉末冶金技术领域。本发明以工业0级偏钨酸铵为原料，在550-600℃煅烧后于浓氨水中进行溶解形成钨酸铵溶液，钨酸铵溶液通过10μm和1μm过滤器滤去除不溶物等杂质后于90-1...; 周武平宋鹏王铁军熊宁苏维丰李军姚惠龙陈福鸽; 文献传递

轧制钨板退火过程的织构衍变及性能研究被引量：6: 2014年; 以纯度（质量分数）为99.95%的钨粉为原料,经冷等静压成形,1 800~2 300℃高温烧结制得钨烧坯,钨烧坯在1 250~1 500℃经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。采用电子背散射衍射（EBSD）分析退火过程中钨板织构的衍变过程,通过金相、维氏硬度和高温抗拉强度分析退火过程中钨板组织和性能的变化规律。结果表明,轧制态的钨板晶粒组织明显沿轧制方向拉长;1 150℃和1 250℃退火10 min后,织构类型没有发生明显变化,晶粒仍为拉长状态;1 350℃退火后,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到,1 350℃退火后钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。轧制钨板的显微硬度和高温抗拉强度随退火温度的升高而降低,1 150℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为430 HV和485 MPa,1 350℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为410 HV和356 MPa。; 刘国辉宋鹏吴诚秦思贵弓艳飞赵四祥王承阳; 关键词：物理力学性能退火过程

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宋鹏