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付帅

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：武汉工程大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇虚拟现实
  • 1篇虚拟现实环境
  • 1篇工控
  • 1篇构件库
  • 1篇X3D
  • 1篇MCGS

机构

  • 2篇武汉工程大学
  • 1篇华中科技大学

作者

  • 2篇付帅
  • 1篇许银萍
  • 1篇何岭松
  • 1篇杨红

传媒

  • 1篇武汉工程大学...

年份

  • 2篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
X3D环境下的工控界面构件封装技术研究
X3D/(eXtensible3D/)虚拟现实技术融入工业监控体系可有效增强工控界面的表现力和交互能力。界面构件的有效封装，是界面场景快速开发的基础。本文紧密围绕X3D环境下的工控界面构件封装技术展开研究，主要研究内容包...
付帅
关键词：构件库
文献传递
虚拟现实环境下的工控界面构件封装被引量：1
2012年
在分析X3D扩展机制的基础上,针对X3D环境下不同类型的工控界面构件,提出了具体的封装实现方法.对一些非可视构件,以内节点扩展为主;对单纯的几何结构类可视构件,可基于内联机制,以单独的造型文件形式进行封装;对具有复杂行为特征的智能可视构件,则以原型节点和脚本扩展形式,实现造型和行为的集成封装.以一个智能仪表构件为例,重点探讨了智能构件的封装实现过程.
杨红付帅许银萍何岭松
关键词：虚拟现实
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