张虎
- 作品数：18 被引量：8H指数：2
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信电气工程金属学及工艺更多>>
- 全Cu_(3)Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能
- 2022年
- 对全Cu_(3)Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化。结果表明:在时效过程中,Cu/Cu_(3)Sn界面以平面状析出Cu_(20)Sn_(6)并持续生长,直至Cu_(3)Sn被完全消耗。随后Cu_(20)Sn_(6)向Cu_(20)Sn_(6)和Cu_(13.7)Sn组成的两相层转变,Cu_(13.7)Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长,直至占据整个界面区,该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长,最终聚合成微裂纹。Cu_(20)Sn_(6),Cu_(3)Sn,Cu_(13.7)Sn相的硬度分别为9.62,7.15,4.67 GPa,弹性模量分别为146.5,134.0,133.2 GPa。随时效时间的增加,焊点的抗剪强度呈先增大后减小的趋势,在120 min内保持大于20.1 MPa;其断口形貌和断裂路径也随之发生变化。
- 朱阳阳李晓延张伟栋张虎何溪
- 关键词：高温时效瞬时液相扩散焊
- 一种室温磁制冷材料及其制备工艺
- 本发明涉及一种室温磁制冷材料及其制备工艺，磁制冷材料的化学通式（原子百分比）为：Mn<Sub>(2-x)</Sub>Fe<Sub>(x)</Sub>P<Sub>(1-y)</Sub>Ge<Sub>(y)</Sub>Al<...
- 刘丹敏张虎王少博张振路岳明张久兴
- 文献传递
- Mn_(1.2)Fe_(0.8)P_(0.76)Ge_(0.24)磁制冷材料相变过程与磁性能关系的研究被引量：1
- 2013年
- 利用机械合金化(MA)结合放电等离子烧结(SPS)技术,制备了Mn_(1.2)Fe_(0.8)P_(0.76)Ge_(0.24)磁制冷材料,并采用SEM观察烧结样品的显微组织,利用中子衍射、超导量子干涉磁强计(SQUID)、差示扫描量热仪(DSC)和X射线衍射(XRD)等手段对相变过程和磁热性能进行了研究.结果表明:烧结样品显微组织均匀致密,Mn_(1.2)Fe_(0.8)P_(0.76)Ge_(0.24)化合物具有六方Fe_2P型晶体结构.外加磁场和温度的变化都可以引起材料的磁热相变,即顺磁相与铁磁相之间的可逆一级相变.材料的磁熵变与相转变的程度有密切关系,随着外加磁场的增大或温度的降低,合金由顺磁相向铁磁相转变,从而使材料磁熵变增大.分析发现,材料的磁熵变大小与相转变过程中发生转变的相变百分比是直接对应的,温度诱导相变与磁场诱导相变所得结果一致.
- 张孟刘丹敏刘翠秀黄清镇王少博张虎岳明
- 关键词：磁制冷材料中子衍射
- Mn1.2Fe0.8P1-xGexAly化合物磁热性能及结构的研究
- MnFePGe系磁制冷材料因其优异的磁热性能、无毒以及原材料成本低廉等优点而受到广泛关注，如何提升其实用价值是本文的研究重点。本研究合成了MnFePGeAl系列化合物，主要研究了Al元素掺杂对化合物综合性能的影响，并对其...
- 张虎
- 关键词：室温磁制冷材料相转变磁热效应晶体结构
- 空位对Cu/Sn焊点中Cu_(3)Sn层元素扩散的影响被引量：2
- 2022年
- 为了探究温度和空位浓度对Cu_(3)Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu_(3)Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响。结果表明,Cu_(3)Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大。与不含空位相比,当Cu_(3)Sn层中存在10%空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大。进一步研究发现,在一定的温度下(900 K),空位含量增大,扩散系数随之增大。然而,空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大。最后,在相同条件下,Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大,且均大于Sn的扩散系数,Cu_(3)Sn层中的主要扩散元素是Cu。
- 任二花李晓延张虎韩旭
- 关键词：空位分子动力学模拟
- Mn_(2-x)Fe_xP_(1-y)Ge_y(x=0.8、0.9,y=0.2、0.24、0.26)磁制冷材料的制备工艺及磁热性能研究被引量：5
- 2013年
- 利用机械合金化和放电等离子烧结技术制备了Mn2-x Fex P1-y Gey(x=0.8、0.9,y=0.2、0.24、0.26)磁制冷材料。采用XRD、中子衍射及SEM分析手段,系统研究了该系列材料的成相与球磨时间、烧结温度、烧结压力和保温时间的关系。分析了烧结样品的相结构和显微组织,发现随着烧结温度的升高杂质相逐渐减少,形成了稳定的该系列磁制冷材料的制备工艺。对不同组分Mn2-x Fex P1-y Gey合金的相变过程和磁热性能进行了分析,其中Mn1.2Fe0.8P0.74Ge0.26的居里温度为277.4K接近于室温区间,滞后为3K、熵变为21.5J/(kg·K),是一种较理想的磁制冷工质材料。
- 张虎刘丹敏王少博肖卫强张振路岳明张久兴
- 关键词：放电等离子烧结室温磁制冷材料居里温度
- 不同取向Cu/Cu_(3)Sn界面处原子扩散行为的分子动力学模拟
- 2023年
- 为研究不同取向对Cu/Cu3Sn界面原子扩散行为的影响,建立了(100)Cu_(3)Sn//(100)Cu、(100)Cu_(3)Sn//(110)Cu以及(010)Cu_(3)Sn//(112)Cu三种界面结构的模型。运用分子动力学方法模拟了900~1100 K下各模型Cu/Cu3Sn界面处的原子扩散,观察具体的扩散情况并计算了扩散系数。结果表明,温度和界面取向均对扩散系数有影响。温度升高,界面原子的紊乱程度加剧。同一模型的扩散系数随温度升高而增大。三种界面结构在同一温度下界面偏移程度不同,Cu晶体中的Cu原子扩散速度要低于Cu_(3)Sn中的Cu1、Cu2和Sn1原子,其中Cu原子是Cu_(3)Sn相中界面扩散的主要原子。对于Cu晶体,(110)Cu取向上的Cu原子扩散速度最快。Cu3Sn晶体在900~1000 K时,(010)Cu_(3)Sn//(112)Cu模型界面的Cu1、Cu2和Sn1原子由于扩散激活能垒最低而显得扩散速度最快;在高于1000 K时,(100)Cu_(3)Sn//(110)Cu模型的Cu1、Cu2和Sn1原子由于原子排列稀疏、扩散阻力最小而扩散速度最快。三种Cu/Cu_(3)Sn界面结构取向模型扩散速度的差异是界面原子排列及相应原子的扩散激活能不同导致的。
- 李姗珊李晓延张伟栋杨刚力张虎
- 关键词：分子动力学模拟
- 磁制冷材料的一种制备工艺
- 本发明提供磁制冷材料的一种制备工艺，所述磁制冷材料的化学通式为：Mn<Sub>(2‐x)</Sub>Fe<Sub>(x)</Sub>P<Sub>(1‐y)</Sub>Ge<Sub>(y)</Sub>，x的范围为：0.8～...
- 刘丹敏张孟岳明王少博张虎张振路张久兴
- 文献传递
- Al掺杂对Mn1.2Fe0.8P1-yGey磁热性能及晶体结构的影响研究
- 本研究采用机械合金化和放电等离子烧结技术制备了Mn1.2Fe0.8P1-xGexAly(x=0.24,0.25,0.26;y=0,0.004,0.008,0.01,0.012)合金,研究了Al掺杂量对其晶体结构、相变过程...
- 田楠张虎张振路刘丹敏岳明张久兴
- 基于双输入-单输出深度学习的切伦可夫激发的荧光扫描断层成像重建方法
- 本发明公开了基于双输入‑单输出深度学习的切伦可夫激发的荧光扫描断层成像重建方法，CELST重建问题可以建模为一个非线性的最优化问题，但是由于测量信号的个数远小于待求解信号的个数，因此在数学上是一个高度的不适定问题,通常采...
- 冯金超张虎贾克斌李哲孙中华
