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陆钦

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇低硬度
  • 2篇热损伤
  • 2篇助焊剂
  • 2篇键合
  • 2篇固态
  • 2篇焊剂
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 1篇低钛铝合金
  • 1篇电解
  • 1篇电解低钛铝
  • 1篇电解低钛铝合...
  • 1篇溶质
  • 1篇钛铝
  • 1篇钛铝合金
  • 1篇离心铸造
  • 1篇铝合金
  • 1篇合金
  • 1篇TIAL3
  • 1篇沉淀物

机构

  • 3篇上海交通大学

作者

  • 3篇陆钦
  • 2篇陈卓
  • 2篇李明
  • 2篇章文婧
  • 2篇胡安民
  • 1篇韩延峰
  • 1篇王俊

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
电解Al-Ti合金中溶质的沉降与浓缩
2014年
电解低钛铝合金在固相线以上温度保温时液相中会析出富Ti的TiAl3相，TiAl3相在重力铸造时发生沉降，在离心铸造时会富集于铸锭两端，能够浓缩合金中的Ti元素。研究了不同时间对重力沉降和不同转速对离心铸造所得合金钛含量和组织的影响。结果表明，实验条件下TiAl3相形态为10～50μm的板条状；在重力沉降条件下，浓缩合金钛含量达到4wt％；在离心铸造条件下，相对离心力达到82g（g为重力加速度）时，浓缩合金钛含量达到7.3wt％。
陆钦韩延峰王俊
关键词：电解低钛铝合金TIAL3沉淀物离心铸造
一种半导体器件低温固态键合的方法
本发明的半导体器件低温固态键合的方法，包括以下步骤：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的至少两个待键合元件；2）在一待键合元件的多个焊盘上形成铜微针锥群；3）在另一待键合元件的多个焊盘上形成至少表面设有低硬度第二金属层的凸...
陆钦李明胡安民章文婧陈卓
文献传递
一种半导体器件低温固态键合的方法
本发明的半导体器件低温固态键合的方法，包括以下步骤：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的至少两个待键合元件；2）在一待键合元件的多个焊盘上形成铜微针锥群；3）在另一待键合元件的多个焊盘上形成至少表面设有低硬度第二金属层的凸...
陆钦李明胡安民章文婧陈卓
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