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张晨曦

作品数:6 被引量:25H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国防基础科研计划更多>>
相关领域:电子电信机械工程电气工程更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接
  • 1篇电机
  • 1篇电机转速
  • 1篇叠片
  • 1篇影响因素
  • 1篇设计要点
  • 1篇设计要点分析
  • 1篇丝网印刷
  • 1篇切机
  • 1篇转速
  • 1篇转速控制
  • 1篇微组装
  • 1篇线性负载
  • 1篇芯片
  • 1篇逻辑控制
  • 1篇逻辑控制器
  • 1篇可编程逻辑
  • 1篇可编程逻辑控...
  • 1篇可编程逻辑控...

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中华通信系统...

作者

  • 6篇张晨曦
  • 2篇侯一雪
  • 2篇王雁
  • 1篇严英占
  • 1篇张永聪
  • 1篇霍灼琴
  • 1篇曹国斌
  • 1篇王晓奎
  • 1篇郝艳鹏
  • 1篇张彩云
  • 1篇高敏
  • 1篇杨宗亮

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2008
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
PLC在CGJ-100铣切机控制系统中的应用研究被引量:1
2014年
根据铣切机对罗杰斯板的加工过程,采用台达PLC作为下位机,触摸屏作为人机界面,构成铣切机控制系统,通过PLC控制X、Y及Z 3个运动轴,实现控制自动化。在实际运行中表明,采用该控制系统提高了生产效率。
张永聪张晨曦王晓奎
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量:4
2008年
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。
张彩云霍灼琴高敏张晨曦
关键词:倒装焊
实现芯片高精度拾放的设计要点分析被引量:3
2016年
以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法。这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证。
侯一雪张晨曦王雁曹国斌
关键词:影响因素
微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究被引量:9
2016年
为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝网厚度等关键丝网印刷参数。通过不断测量和调整温度曲线,得到了合理的温度曲线,获得了良好的共晶效果。
杨宗亮张晨曦
关键词:微组装丝网印刷
基于分段PID方法的非线性负载电机的转速控制被引量:2
2017年
提出了基于分段PID的非线性负载电机的转速控制方法,在不增加成本的前提下,该方法克服了单段PID控制无法满足负载大幅度变化导致的系统不稳定性,并有效降低了非线性负载结构的震动情况。这使得自动化设备的精度等级提高到微米级,极大地改善了自动化设备的生产能力水平。
任思岩郝艳鹏张晨曦侯一雪王雁
关键词:非线性负载电机转速
提高LTCC叠片精度的工艺研究被引量:6
2013年
高精度叠片是实现低温共烧陶瓷(LTCC)基板完好制造的关键。结合半自动叠片机,研究了其叠片工艺中的对位图像以及CCD参数对叠片精度的影响,摸索出了高精度对位的对位图像以及较优的CCD参数,实现了5层叠片下的高精度对位(对位精度小于±12μm)。此外,还提出了一种实现叠片精度快速检测的新方法—"腔体-热切"方法。
唐小平严英占张晨曦
关键词:LTCC叠片
共1页<1>
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