王建辉
- 作品数：5 被引量：14H指数：3
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金“十一五”国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺交通运输工程建筑科学更多>>
- 温度作用对钢箱拱桥吊装过程拱肋线形影响分析被引量：3
- 2018年
- 钢箱拱桥在施工结束后拱肋的拱轴线线形与设计拱轴线线形的差值体现了安装精度的高低,温度作用对成桥拱轴线线形影响较大。通过对施工过程中的环境温度与设计温度不一致所导致的体系温差以及太阳光照射所导致的日照温差对各吊装节段控制点坐标的影响值的计算,提出温度作用下节段吊装控制点坐标误差的修正方法,可提高拱肋的安装精度。
- 王建辉黄才良
- 关键词：钢箱拱桥日照温差
- Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响被引量：6
- 2008年
- 研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x=0,2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC粗化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为.
- 赵宁王建辉潘学民马海涛王来
- 关键词：无铅钎料SN-CU
- Sn-Zn-Cu（Ni）无铅钎料及其钎焊接头界面反应研究
- 钎料无铅化已成为电子封装领域中的发展趋势。Sn-Zn钎料成本较低、熔点与Sn-Pb/(183℃/)接近以及力学性能优异而逐渐成为无铅钎料的有利竞争者之一，但Sn-Zn钎料润湿性差，Zn易氧化和抗腐蚀性差等缺点是此钎料在广...
- 王建辉
- 关键词：无铅钎料润湿性时效剪切强度
- 文献传递
- 锡锌铜镍无铅钎料合金
- 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征是合金由以下成分组成(重量百分比)：5～10％Zn；1～8％Cu；0.1～2％Ni；0.5～5％Bi；0.05～0.5...
- 马海涛赵杰王来于大全韩双起王建辉
- 文献传递
- 肋拱桥斜拉扣挂法施工拱肋吊装精度影响因素分析
- 拱桥有着受力合理、跨域能力强以及外形美观等优点而备受桥梁设计师的青睐，近年来，拱桥的跨越能力在不断提高，对施工技术也提出了更高的要求，施工精度的高低直接影响结构的受力及使用性能。 斜拉扣挂法悬臂拼装是指利用千斤顶钢绞线...
- 王建辉
- 关键词：肋拱桥斜拉扣挂法
