孙丽红
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：湖南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家级大学生创新创业训练计划更多>>
- 相关领域：化学工程生物学更多>>
- 共聚炭化法制备多孔炭材料及其电容性能研究
- 2013年
- 采用酚醛树脂(PF)为热稳定聚合物,端环氧基的聚合物(QS)为热不稳定聚合物,利用聚合物共聚炭化法制备多孔炭。经红外光谱分析及热重分析证实,在酚醛树脂与QS的共聚固化物中,QS链段上的环氧基与酚醛树脂链段上的酚羟基发生反应生成醚键,QS接枝到酚醛树脂的链段上。BET比表面积、孔结构和电化学性能分析表明:在共聚固化物PF/QS的炭化过程中,QS的热解逸出能起到造孔作用,并随着QS用量的增加多孔炭的比表面积先增大后减小。QS加入量为15%的多孔炭具有最大的比表面积609.0 m2/g、总孔容0.28 cm3/g和微孔孔容0.22 cm3/g,与聚合物共混炭化法相比,在相同热不稳定聚合物加入量条件下,多孔炭的比表面积和孔容都有所提高。该多孔炭电极在30wt%KOH电解液中的比电容达177.5 F/g,具有良好的电容特性。
- 孙丽红刘洪波夏笑虹何月德
- 关键词：酚醛树脂多孔炭电容性能
- 酚醛树脂基三元共聚物的制备及其热解过程分析
- 2012年
- 以端羧基丁腈橡胶（CTBN）和环氧树脂（CYD）的预聚物为热不稳定聚合物，酚醛树脂（PF）作为炭前驱体聚合物，采用化学共聚方法制备出酚醛树脂基三元共聚物（PF＋CYD＋CTBN）体系。通过红外光谱分析证实CYD中的部分环氧基与CTBN中的羧基反应生成酯键，而剩余的环氧基与酚醛树脂中的酚羟基反应生成醚键，CTBN-CYD预聚物以接枝或嵌段的形式接入到酚醛树脂的固化体系中。通过对不同热处理温度下的三元共聚物进行红外、热重分析及对热解产物的孔径分析表明，三元共聚物中的酯键在450℃时发生断裂，CTBN链段率先从三元共聚物体系中热解选出，并在所得多孔炭材料中形成了孔径主要分布在1～2nm左右的微孔。
- 孙丽红刘洪波夏笑虹马倩
- 关键词：预聚反应热解过程孔隙结构
- 共聚炭化法制备多孔炭材料及其性能研究
- 本文以酚醛树脂为炭前驱体、端羧基聚二丁烯橡胶(CTPB)或端羧基丁腈橡胶(CTBN)为热不稳定性链段、酚醛环氧树脂(EPN)或环氧树脂(CYD)为中间链段，分别构筑三元共聚物(体)，再将此共聚体进行炭化热处理制备了孔隙丰...
- 孙丽红
- 关键词：多孔炭材料孔隙结构电化学性能
- 文献传递
