您的位置: 专家智库 > >

郝菊

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
发文基金:江苏省科技支撑计划项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇塑封
  • 1篇定位孔
  • 1篇模态
  • 1篇模态分析
  • 1篇固有频率
  • 1篇PCB

机构

  • 3篇南京信息职业...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 3篇郝菊
  • 2篇董海青
  • 1篇张渊
  • 1篇赵丽芳
  • 1篇李荣茂
  • 1篇韩萌
  • 1篇孙稞稞

传媒

  • 2篇微处理机
  • 1篇科技信息

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于模态分析的PCB定位孔设计
2012年
PCB在现代电子设备中起着至关重要的作用,其可靠性对电子设备有很大的影响。基于模态分析理论利用ANSYS工具对PCB进行仿真,主要分析其定位孔的布局和数量对一阶固有频率的影响。由仿真结果可知,定位孔的数量和布局对一阶固有频率有很大影响,同时仿真结果也可以作为后续电子设备设计的基础。
郝菊董海青
关键词:模态分析固有频率定位孔
MOLD工程常见不良的处理被引量:1
2010年
封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法。
张渊孙稞稞韩萌赵丽芳李荣茂郝菊
关键词:塑封
塑封工艺中的不良现象分析
2012年
塑封工艺是微电子封装中的一个重要环节。在塑封工艺中,减少由于设备、环境因素、原辅材料等因素的影响所引起的不良产品的产生对整个封装工程良品率的提高有很大帮助。通过分析几种不良现象的形成原因,给出几种不良品的处理方法。
郝菊董海青
关键词:塑封
共1页<1>
聚类工具0