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范民
作品数:
26
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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发文基金:
四川省重点科技攻关项目
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王天石
中国电子科技集团第二十九研究所
张怡
中国电子科技集团第二十九研究所
刘正勇
中国电子科技集团第二十九研究所
刘镜波
中国电子科技集团第二十九研究所
王宇
中国电子科技集团第二十九研究所
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一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法
本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法,所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片;所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括:步骤1:基于随形射频功能电路组件各功能层...
邓超
刘镜波
张怡
王天石
范民
关迪
全旭林
李鹏
徐利明
万养涛
杜小东
羊慧
曹洪志
陈以金
文献传递
一种曲面多探针测试治具
本发明提供了一种曲面多探针测试治具,包括自适应主体及测试探针,所述自适应主体由多块安装子板通过转轴连接而成,安装子板通过转轴调整旋转角度匹配待测电路,每块安装子板上设有若干安装孔,测试探针安装在安装孔中;测试时,测试探针...
王天石
张怡
李立
邓超
杜小东
刘正勇
范民
张义萍
文献传递
一种SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆工装
本发明公开了一种SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆工装,所述多点打铆工装至少包括:挤压凸轮、转子、推杆、压缩弹簧、铆针和底座,挤压凸轮设置于底座之上,并能够与底座中进行转动,挤压凸轮为中空结构,挤压凸轮的内轮廓为沿...
张宇
周明洋
甘德文
王宇
王天石
陈威
王庆兵
范民
文献传递
一种曲面多层立体互联结构
本发明公开了一种曲面多层立体互联结构,所述曲面多层立体互联结构至少包括:基体,基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载;第一吸波层,第一吸波层覆盖于所述基体之上,并由具有电磁波吸收功能的材料制得;第一介...
王天石
张怡
刘镜波
邓超
范民
徐利明
万养涛
赵行健
关迪
周雅慧
羊慧
李鹏
全旭林
况泽林
陈曦
杨培刚
刘正勇
曹洪志
谷岩峰
王庆兵
文献传递
一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法
本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法,所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片;所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括:步骤1:基于随形射频功能电路组件各功能层...
邓超
刘镜波
张怡
王天石
范民
关迪
全旭林
李鹏
徐利明
万养涛
杜小东
羊慧
曹洪志
陈以金
大尺寸LTCC焊接组件热变形特性的仿真研究
2023年
为了研究不同封装条件对低温共烧陶瓷(LTCC)基板封装焊接后残余热应力的影响,该文针对不同温变载荷下LTCC基板的热应力变形进行了仿真计算和实验测试,结果显示仿真计算与实验测试结果具有较好的一致性,验证了数值仿真用于LTCC基板封装焊接后残余热应力仿真的可行性。在此基础上对零膨胀合金底板和硅铝合金封装条件下3种典型工作温度对应的LTCC基板的热应力进行了仿真计算。结果表明,封装焊接后LTCC基板两侧边缘应力集中,中间残余应力小,呈翘曲状态,采用硅铝合金封装焊接的热应力小于零膨胀合金封装。
邓超
范民
关键词:
残余热应力
一种低频宽带曲面电路的制备方法
本发明公开了一种低频宽带曲面电路的制备方法,所述制备方法至少包括:S1:活化层制备,在三维曲面基材表面制备活化层;S2:种子层制备,在步骤S1制得的活化层上利用磁控溅射的方法进行金属膜种子层制备;S3:增厚层制备,在步骤...
邓超
范民
王天石
张怡
刘镜波
杜小东
刘正勇
文献传递
一种SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆工装
本发明公开了一种SMA连接器专用旋转式深度可控的多点打铆工装,所述多点打铆工装至少包括:挤压凸轮、转子、推杆、压缩弹簧、铆针和底座,挤压凸轮设置于底座之上,并能够与底座中进行转动,挤压凸轮为中空结构,挤压凸轮的内轮廓为沿...
张宇
周明洋
甘德文
王宇
王天石
陈威
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一种曲面多层立体互联结构
本发明公开了一种曲面多层立体互联结构,所述曲面多层立体互联结构至少包括:基体,基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载;第一吸波层,第一吸波层覆盖于所述基体之上,并由具有电磁波吸收功能的材料制得;第一介...
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羊慧
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刘正勇
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一种低频宽带曲面电路的制备方法
本发明公开了一种低频宽带曲面电路的制备方法,所述制备方法至少包括:S1:活化层制备,在三维曲面基材表面制备活化层;S2:种子层制备,在步骤S1制得的活化层上利用磁控溅射的方法进行金属膜种子层制备;S3:增厚层制备,在步骤...
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