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王桂垒

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
发文基金：北京市自然科学基金北京市重点实验室更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇树脂
  • 1篇塑料
  • 1篇模塑
  • 1篇模塑料
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧模塑料
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇封装

机构

  • 1篇北京化工大学
  • 1篇北京石油化工...

作者

  • 1篇何杰
  • 1篇杨明山
  • 1篇王桂垒
  • 1篇胡晓婷

传媒

  • 1篇现代塑料加工...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备被引量：6
2008年
主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方。结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。
杨明山何杰李林楷施玉北单勇王桂垒胡晓婷
关键词：环氧模塑料电子封装环氧树脂
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