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王大峰

作品数：2 被引量：6H指数：2
供职机构：兰州理工大学材料科学与工程学院甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室更多>>
发文基金：甘肃省科技支撑计划中国科学院西部之光基金国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电率
  • 1篇导电性
  • 1篇冶金结合
  • 1篇真空
  • 1篇真空热压
  • 1篇熔剂
  • 1篇烧结法
  • 1篇热压
  • 1篇显微组织
  • 1篇铝青铜
  • 1篇扩散
  • 1篇工艺参
  • 1篇高铝青铜
  • 1篇AG-CU

机构

  • 2篇兰州理工大学

作者

  • 2篇李文生
  • 2篇杨效田
  • 2篇王大峰
  • 1篇刘毅
  • 1篇董洪峰
  • 1篇李亚明
  • 1篇张杰
  • 1篇王爽
  • 1篇徐尔东

传媒

  • 2篇兰州理工大学...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响被引量：4
2012年
通过等离子喷涂工艺制备Ag-Cu复合电触头试样,研究扩散退火对触头界面区域微观组织、成分分布以及导电性的影响.结果表明:400℃扩散处理使Ag-Cu复合电触头涂层在高温下产生烧结现象,涂层裂纹、孔隙减少,导电率上升;600℃扩散处理在界面区域有Cu的第二相析出,使电子散射几率下降,导电率显著上升,但随着退火时间延长,涂层内部因体积收缩,涂层裂纹、空隙增加,导电率呈现下降趋势.
李文生李亚明杨效田王大峰刘毅张杰
关键词：扩散显微组织导电率
工艺参数对烧结法制备高铝青铜涂层的影响被引量：2
2013年
利用真空热压烧结技术，在45^#钢基体上制备高铝青铜合金涂层．采用SEM、EDS、XRD、显微硬度计和万能力学试验机对涂层和界面的微观组织、涂层相结构、元素分布、显微硬度以及界面结合强度进行表征，研究涂层制备工艺参数对制备的涂层组织和力学性能的影响．结果表明：合金涂层的适合烧结温度为900℃，合适的粉体粒度为--300目的细粉，该参数下烧结时涂层显微硬度可达392．6HV，抗压强度以及抗弯强度分别为1225．8MPa和791．3MPa；烧结时加入钎焊剂后使涂层致密化程度提高、均匀细化程度增加，显微硬度可达383．5-409．4Hv，涂层-9基体形成结合带，结合强度为38．2MP8，能谱分析表明，界面结合处发生元素扩散。
李文生徐尔东杨效田董洪峰王大峰王爽
关键词：真空热压冶金结合
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