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熊艳丽

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇电池
  • 3篇热电池
  • 2篇熔化
  • 2篇熔融金属
  • 2篇金属
  • 2篇金属锂
  • 2篇安全性
  • 2篇安全性能
  • 2篇比容量
  • 1篇导电
  • 1篇导电剂
  • 1篇电导
  • 1篇压阻
  • 1篇阳极键合
  • 1篇银盐
  • 1篇原位生成
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇正极

机构

  • 4篇中国工程物理...

作者

  • 4篇熊艳丽
  • 3篇刘效疆
  • 3篇崔益秀
  • 3篇王帅
  • 2篇王超
  • 1篇武蕊
  • 1篇孙远程
  • 1篇崔艳华
  • 1篇张茜梅
  • 1篇袁明权
  • 1篇屈明山
  • 1篇李必进

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种金属锂复合负极及其制备方法和应用
本发明公开了一种金属锂复合负极及其制备方法和应用。金属锂复合负极包括骨架材料和金属锂，骨架材料为LiC<Sub>a</Sub>、Li<Sub>b</Sub>Si<Sub>c</Sub>和Li<Sub>d</Sub>Al<...
谢勇 高晨阳王帅熊艳丽 曹勇王超刘效疆崔益秀
基于圆片级阳极键合封装的高g_n值压阻式微加速度计被引量：3
2013年
设计了一种适合于高gn值压阻式微加速度计圆片级封装的结构,解决了芯片制造工艺过程中电极通道建立、焊盘保护、精确划片等关键技术。采用玻璃—硅—玻璃三层阳极键合的方式进行圆片级封装,较好地解决了芯片密封性、小型化和批量化等生产难题。在4 in生产线上制作的高gn值压阻式微加速度计样品,尺寸仅为1 mm×1 mm×0.8 mm;对传感器进行的校准与抗冲击性能测试,结果表明:样品具备105gn的抗冲击能力、0.15μV/gn/V的灵敏度以及200 kHz的谐振频率。
袁明权孙远程张茜梅武蕊屈明山熊艳丽
关键词：微机电系统圆片级封装微加速度计压阻阳极键合
一种热电池复合正极材料及其制备方法
本发明公开了一种热电池复合正极材料及其制备方法，属于热电池正极材料技术领域。本发明解决的技术问题是现有正极材料与导电剂进行复合时混合不均匀，热电池正极材料的电导率较低。本发明复合正极材料表面均匀分布纳米Ag颗粒，制备方法...
曹勇师东辉李必进王帅熊艳丽付趁崔艳华刘效疆崔益秀
一种金属锂复合负极及其制备方法和应用
本发明公开了一种金属锂复合负极及其制备方法和应用。金属锂复合负极包括骨架材料和金属锂，骨架材料为LiC<Sub>a</Sub>、Li<Sub>b</Sub>Si<Sub>c</Sub>和Li<Sub>d</Sub>Al<...
谢勇 高晨阳王帅熊艳丽 曹勇王超刘效疆崔益秀
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