方宣伟
- 作品数：5 被引量：14H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 一种耐液态熔融锌腐蚀的复合涂层及其制备方法
- 本发明公开了一种耐液态熔融锌腐蚀的复合涂层，属于金属材料表面改性领域，该涂层包括涂覆在基体表面的打底层和涂覆在打底层上的合金涂层，所述合金涂层同时包含元素Cr、Mn、W、Nb、B、S以及余量的Fe，所述打底层同时包含元素...
- 索进平方宣伟杨芃张雨泉王毅严肃聂国念王炳如
- 热镀锌用轴套轴瓦失效分析被引量：8
- 2015年
- 针对连续热镀锌生产线系统容易出现摆动过大导致停工更换的现象,采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等设备对热镀锌用稳定辊轴套和轴瓦进行了失效分析,探讨并查明了轴套和轴瓦失效的原因。结果表明,轴套的腐蚀磨损过程包括锌液对粘结相的腐蚀、表面疲劳磨损、粘着磨损和磨料磨损,最终使轴套尺寸变小而失效。而轴瓦的失效形式为锌液的裂纹腐蚀、粘着磨损和颗粒的脱落。
- 方宣伟刘大为欧阳韬源索进平杨芃彭炜王毅
- 关键词：热镀锌轴套轴瓦
- 一种耐液态熔融锌腐蚀的复合涂层及其制备方法
- 本发明公开了一种耐液态熔融锌腐蚀的复合涂层，属于金属材料表面改性领域，该涂层包括涂覆在基体表面的打底层和涂覆在打底层上的合金涂层，所述合金涂层同时包含元素Cr、Mn、W、Nb、B、S以及余量的Fe，所述打底层同时包含元素...
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- 文献传递
- 堆叠封装技术进展被引量：5
- 2012年
- 目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
- 邓仕阳刘俐杨珊王曳舟方宣伟夏卫生吴丰顺方文磊付红志
- 关键词：堆叠封装3D封装高密度封装封装结构封装工艺
- 耐熔融锌液腐蚀材料的制备与研究
- 连续热镀锌生产线上锌锅内的各个零部件（沉没辊、稳定辊、轴套、轴瓦等）处于极其严苛、恶劣的工作环境中，容易与高温熔融锌液发生扩散、溶解、反应等复杂的相互作用，并最终导致部件尺寸的变化，使整个沉没辊系统失效。除此之外，镀锌部...
- 方宣伟
- 关键词：耐腐蚀性能连续热镀锌等离子喷涂
