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唐喆

作品数：6 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇电路
  • 2篇掩模
  • 2篇掩模版
  • 2篇真空密封
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子机械
  • 2篇芯片
  • 2篇密封
  • 2篇互连
  • 2篇互连线
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇基板
  • 2篇集成电路
  • 2篇光刻
  • 2篇厚膜
  • 2篇感器
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 2篇传感器芯片
  • 1篇导热

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇唐喆
  • 3篇罗驰
  • 2篇刘建华
  • 2篇曾大富
  • 1篇徐学良
  • 1篇尹华
  • 1篇刘中其
  • 1篇冉建桥
  • 1篇刘欣
  • 1篇叶冬

传媒

  • 2篇微电子学
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2002
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
提高导热和过流能力的基板制作方法
一种提高导热和过流能力的基板制作方法，是在BeO材料片正面溅射Ti层和Cu层，光刻BeO基板的导带图形；电镀Cu层和Ni层，带胶溅射Au层；去光刻胶，腐蚀Cu/Ti，在所述BeO基板的背面溅射Ti、Ni和Au层，形成一种...
罗驰刘欣唐喆叶冬徐学良
文献传递
硅基传感器可动件局部真空密封保护结构的制作方法
本发明涉及一种硅基传感器可动件局部真空密封保护结构的制作方法，用硅帽与硅基传感器芯片的可动件进行真空密封性封装，形成可动件局部真空密封保护结构，该方法的工艺步骤包括制作硅帽；按设计的密封环图形制作金属掩模版；向硅基传感器...
曾大富刘建华罗弛唐喆
文献传递
厚膜电镀铜功率型基板技术
介绍了一种基于厚膜工艺的电镀铜加厚功率型基板制作技术。给出了制作工艺过程,以及测试数据；基板为高热导率的氧化铍陶瓷(BeO),电镀铜加厚了30μm,同传统厚膜基板导体电阻测试比较,1×1mm2方阻从5mΩ降低到...
唐喆罗驰
关键词：厚膜电路
硅基传感器可动件局部真空密封保护结构的制作方法
本发明涉及一种硅基传感器可动件局部真空密封保护结构的制作方法，用硅帽与硅基传感器芯片的可动件进行真空密封性封装，形成可动件局部真空密封保护结构，该方法的工艺步骤包括制作硅帽；按设计的密封环图形制作金属掩模版；向硅基传感器...
曾大富刘建华罗驰唐喆
文献传递
一种通过光刻工艺实现细线宽的厚膜布线技术被引量：6
2002年
　采用传统厚膜布线工艺通常可实现150μm的线宽,而达到50μm以下的线宽是非常困难的。文章介绍了一种利用光刻技术结合厚膜工艺实现10～50μm线宽的技术,并给出了该项技术在实际产品中的应用实例。
唐喆尹华冉建桥
关键词：混合集成电路厚膜工艺光刻平面螺旋电感
混合集成电路常见装配结构热阻分析被引量：6
2006年
从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。
刘中其唐喆
关键词：混合集成电路热设计热阻
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