何毅
- 作品数：1 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计被引量：3
- 2014年
- 随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。
- 武晓萌刘丰满马鹤庞诚何毅吴鹏张童龙虞国良李晨于大全
- 关键词：多芯片柔性基板热设计三维仿真
