薛晨
- 作品数:24 被引量:36H指数:4
- 供职机构:中国科学院宁波材料技术与工程研究所宁波材料技术与工程研究所更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金宁波市自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 高导热石墨-金属复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种高导热石墨‑金属复合材料及其制备方法,所述制备方法包括提供一基体,在基体上设置一个子预制块,子预制块包括层叠设置于基体的第一石墨层、金属层和第二铝层,基体为第一铝层,金属层设置有贯穿的通孔,金属层的熔点高于...
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- 文献传递
- 钛镀层对金刚石/铝导热复合材料的显微组织与热学性能的影响被引量:2
- 2016年
- 采用高温盐浴法对金刚石表面进行镀钛处理来改善金刚石和铝基之间的界面结合,镀钛后的金刚石颗粒表面略显粗糙,表面的镀层均匀;采用真空热压烧结法制备高导热金刚石/铝复合材料,研究了金刚石表面镀钛对复合材料显微组织、热膨胀系数和热导率的影响。结果表明:金刚石表面的钛镀层改善了金刚石各晶面与铝基体的结合状态,增加了金刚石和铝之间的界面结合强度;当铝基体在镀钛金刚石颗粒形成的骨架结构中膨胀时,可以被骨架很好的约束,从而降低了复合材料的热膨胀系数;金刚石表面钛镀层减少了复合材料的孔洞,增加了致密度,从而提高了复合材料的热导率。
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- 关键词:复合材料热导率微观结构
- 导热复合材料及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种导热复合材料及其制备方法和应用,所述导热复合材料包括以下制备步骤:提供金属片材,于所述金属片材的两个相对表面分别形成石墨层和硬质导热颗粒层,得到复合单元,其中,所述石墨层中的石墨与所述硬质导热颗粒层中的硬质...
- 马洪兵薛晨赵忱彭永忠杨国永江南
- 金刚石/铝导热复合材料的显微组织与热力学性能被引量:7
- 2016年
- 以高温盐浴法对金刚石表面进行镀硅处理来改善金刚石和铝基之间的界面结合,镀硅后的金刚石颗粒表面略显粗糙,表面的镀层均匀;采用真空热压烧结法制备高导热镀硅金刚石/铝复合材料,研究了烧结温度和金刚石体积分数对复合材料相对密度和热导率的影响。随着金刚石体积分数的增加,复合材料的相对密度和热导均呈现先升后降的趋势,当金刚石体积分数为45%时,复合材料的热导率达到最大,为558 W/mK。
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- 关键词:复合材料热导率微观结构
- 导热复合材料及其制备方法、散热件
- 本发明涉及导热复合材料及其制备方法、散热件。所述导热复合材料由金刚石复合颗粒、石墨复合片和铝粉热压烧结而成,其中,所述金刚石复合颗粒包括金刚石颗粒和依次包覆金刚石颗粒的第一碳化物层和铝层,所述石墨复合片沿水平方向分布,所...
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- 文献传递
- 复合导热片及其制备方法、散热件
- 本发明涉及一种复合导热片及其制备方法、散热件。所述复合导热片包括至少两层层叠设置的石墨片,相邻的两层石墨片之间设置有金属层;其中,石墨片设有至少一个贯穿孔,金属层延伸至贯穿孔中而形成填充的金属柱,金属柱与金属层为一体结构...
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- 文献传递
- 一种高导热氮化硼增强聚合物基复合材料制备方法
- 本发明涉及一种高导热氮化硼增强聚合物基复合材料的制备方法,混合层状六方氮化硼粉体和聚合物粉体得到混合物后,在回转式振动台上振动所述混合物,然后进行真空热压得到所述氮化硼增强聚合物基复合材料。由本发明方法制备的复合材料,具...
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- 文献传递
- 导热复合材料及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种导热复合材料及其制备方法和应用,所述导热复合材料包括以下制备步骤:提供金属片材,于所述金属片材的两个相对表面分别形成石墨层和硬质导热颗粒层,得到复合单元,其中,所述石墨层中的石墨与所述硬质导热颗粒层中的硬质...
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- 石墨表面化学镀Cu对天然鳞片石墨/Al复合材料热物理性能的影响被引量:8
- 2018年
- 对天然鳞片石墨(GF)进行化学镀Cu的表面处理,对化学镀Cu石墨(Cu-GF)和Al粉采用真空热压的工艺制备出镀Cu石墨/Al(Cu-GF/Al)复合材料。研究了Cu-GF/Al复合材料的微观结构和微观界面,同时也研究了Cu-GF对Cu-GF/Al复合材料热导率和抗弯性能的影响。结果表明,GF上的Cu层能抑制界面脆弱相Al_4C_3的产生,使Cu-GF/Al复合材料的抗弯性能有了显著提升。当Cu-GF体积分数从50%增加到70%时,Cu-GF/Al复合材料的抗弯强度也从104 MPa降低到74 MPa。当GF体积分数为70%时,Cu-GF/Al复合材料的热导率达到最高值为522 W/(m·K)。
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- 关键词:复合材料热导率热压工艺
- 石墨表面镀Si对石墨/Al复合材料热物理性能的影响被引量:11
- 2017年
- 研究了石墨粒径及表面镀Si处理对石墨/Al复合材料热物理性能的影响。结果表明:在盐浴过程中石墨表面形成了SiC层,这不仅增强了石墨-Si/Al复合材料的界面结合力,而且抑制了Al4C3相的产生。随着石墨鳞片体积分数从50%增加到70%,复合材料X-Y方向的热导率从492 W/(m·K)增加到654 W/(m·K),而且体积分数为50%的镀Si石墨/Al复合材料抗弯强度达到了81 MPa,相比未镀覆的提高了53%,是理想的定向导热电子封装材料。随着石墨粒径从500μm减小到150μm,石墨-Si/Al复合材料X-Y面方向的热导率由654 W/(m·K)降低到445 W/(m·K),但Z方向的热导率和复合材料抗弯强度变化不明显。
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- 关键词:复合材料抗弯强度