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池雷

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：南通大学电子信息学院更多>>
发文基金：南通大学自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇热应力
  • 1篇封装

机构

  • 1篇南通大学

作者

  • 1篇杨衡静
  • 1篇沈晓燕
  • 1篇池雷

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
塑料球栅阵列封装的热应力模拟被引量：7
2007年
电子封装使用多种性能各异的材料,这些材料的热膨胀系数各不相同。把其组合成一个整体后,当温度变化时,在不同的材料界面会产生压缩或拉伸应力。建立了完全焊点阵列形式的模型,采用局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟。
沈晓燕杨衡静池雷
关键词：封装热应力有限元分析
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