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李宏杰

作品数:3 被引量:11H指数:2
供职机构:西南交通大学信息科学与技术学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇VDMOSF...
  • 2篇场板
  • 2篇场限环
  • 1篇带隙基准
  • 1篇低温漂
  • 1篇电源抑制
  • 1篇电源抑制比
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇抑制比
  • 1篇曲率补偿
  • 1篇终端结构
  • 1篇温度系数
  • 1篇线性调整率
  • 1篇结终端
  • 1篇击穿电压
  • 1篇高压功率器件
  • 1篇功率器件
  • 1篇二阶曲率补偿
  • 1篇表面场强

机构

  • 3篇西南交通大学

作者

  • 3篇冯全源
  • 3篇李宏杰
  • 2篇陈晓培

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种二阶曲率补偿的低温漂高精度带隙基准设计被引量:8
2014年
设计了一种带有二阶曲率补偿的低温漂高精度带隙基准电压源电路,通过采用分段线性补偿原理,分别在低温和高温阶段引入与一阶基准输出电压的温度系数呈相反趋势的线性补偿电流,通过电阻叠加到一阶基准输出电压上,从而大大提高了基准电压随温度漂移的稳定性。基于UMC 0.25μm BCD工艺库进行电路设计,HSPICE仿真结果表明,在–40^+125℃内,基准电压源的温度系数为2.2×10–6/℃,电源电压为2.5~5.0 V时基准输出电压波动仅为0.451 m V,在低频时电源抑制比PSRR为–71 d B。较好地满足了低温漂、高精度、高稳定性的带隙基准电压源设计要求。
李宏杰冯全源
关键词:带隙基准温度系数电源抑制比线性调整率
一种高压功率器件场板技术的改进与设计被引量:1
2015年
为了解决功率器件高击穿电压与减小表面最大电场需求之间的矛盾,提出了一种高压功率器件终端场板改进方法。通过调节金属场板和多晶硅场板的长度,使金属场板覆盖住多晶硅场板,最终使得两者的场强相互削弱,从而减小表面最大电场。采用TCAD(ISE)软件对该结构进行仿真验证,结果表明该结构能够在保证高耐压的前提下减小表面最大电场。基于所提方法,设计出了一种七个场限环的VDMOSFET终端结构,其耐压达到了893.4 V,表面最大电场强度只有2.16×105 V/cm,提高了终端的可靠性。
李宏杰冯全源陈晓培
关键词:场限环
一款700 V VDMOSFET结终端结构设计被引量:2
2014年
为了提高功率器件结终端击穿电压,节约芯片面积,设计了一款700 V VDMOSFET结终端结构。在不增加额外工艺步骤和掩膜的前提下,该结构采用场限环-场板联合结终端技术,通过调整结终端场限环和场板的结构参数,在151μm的有效终端长度上达到了772 V的击穿电压,表面电场分布相对均匀且最大表面场强为2.27×105V/cm,小于工业界判断器件击穿场强标准(2.5×105 V/cm)。在保证相同的击穿电压下,比其他文献中同类结终端结构节约面积26%,实现了耐压和可靠性的要求,提高了结终端面积的利用效率。
李宏杰冯全源陈晓培
关键词:场限环场板击穿电压
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