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周爽

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:天津医科大学生物医学工程学院更多>>
发文基金:天津市自然科学基金更多>>
相关领域:生物学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇生物学

主题

  • 1篇蛋白
  • 1篇蛋白芯片
  • 1篇修饰
  • 1篇LAPS
  • 1篇表面修饰

机构

  • 1篇南开大学
  • 1篇天津医科大学

作者

  • 1篇贾芸芳
  • 1篇邢克礼
  • 1篇周爽
  • 1篇孙晓轩

传媒

  • 1篇生物技术通报

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
基于LAPS系统的蛋白芯片表面修饰技术的对比研究被引量:1
2013年
采用3-氨基丙基-三甲氧基硅烷((3-aminopropyl)trimethoxysilane,APTES)和戊二醛(glutaraldehyde,GA)、左旋多巴(L-DOPA)修饰芯片载体表面,对两种不同修饰方法制备的蛋白质芯片进行对比研究。以XPS检测表面活化剂的修饰效果;将AFP抗体固定在修饰后的片基上,加入AFP溶液,以蛋白探针的反应性作为监测指标,通过LPAS系统检测反应产生的光电流。结果显示,左旋多巴修饰硅片对蛋白固定效果较好,有较高的反应活性,检测范围较宽,但幅值较小。
周爽贾芸芳孙晓轩邢克礼
关键词:LAPS蛋白芯片表面修饰
共1页<1>
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