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车飞

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国航天科工集团第九研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组装
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅工艺

机构

  • 1篇中国航天科工...

作者

  • 1篇樊呐
  • 1篇车飞
  • 1篇杨艺峰
  • 1篇夏新宇

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅工艺在军用电子产品中的应用被引量：2
2011年
介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿命试验,通过焊点检测和试验表明该工艺方法具有较高的可靠性。
车飞杨艺峰夏新宇樊呐
关键词：无铅工艺电子组装
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