薛群胜
- 作品数：1 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国航空工业第一集团公司更多>>
- 发文基金：陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6被引量：3
- 2008年
- 应用Cu 11%Sn-2%Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊,观察了接头组织形貌,建立了钎料层/母材原子互扩散模型,定量分析了焊接区合金元素的分布特征,并在专用仪器上测试了接头的剪切强度.结果表明:使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6,润湿性和铺展性良好,形成的钎缝饱满致密,接头钎着率高;钎缝组织以铜固溶体为主相,其问分布着Cu_3Sn相、富Ni的Cu9NiSn_3相以及少量的γ-Fe相.铜原子从钎缝向母材的扩散深度约为25μm.应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接,接头剪切强度较高,达169MPa.
- 翟秋亚梁存琨成军徐锦锋刘军平薛群胜
- 关键词：真空钎焊接头组织与性能
