您的位置: 专家智库 > >

沈超

作品数:4 被引量:19H指数:2
供职机构:东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料重点实验室更多>>
发文基金:江苏省自然科学基金高等学校科技创新工程重大项目国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺理学电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇显微组织
  • 1篇形变
  • 1篇形变强化
  • 1篇荧光粉
  • 1篇原位反应
  • 1篇时效
  • 1篇力学性能
  • 1篇绿色荧光粉
  • 1篇磨损
  • 1篇耐磨
  • 1篇耐磨损
  • 1篇耐磨损性
  • 1篇耐磨损性能
  • 1篇化学共沉淀
  • 1篇化学共沉淀法
  • 1篇铬钢
  • 1篇共沉淀法
  • 1篇合金
  • 1篇合金显微组织
  • 1篇发光

机构

  • 4篇东南大学
  • 1篇南京云海特种...

作者

  • 4篇沈超
  • 2篇孙扬善
  • 2篇韩学林
  • 2篇薛烽
  • 2篇邵起越
  • 2篇蒋建清
  • 2篇董岩
  • 1篇王晓芳
  • 1篇陈蓉
  • 1篇周健

传媒

  • 1篇东南大学学报...
  • 1篇功能材料
  • 1篇发光学报
  • 1篇中国材料进展

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
白光LED用Ca_8Mg(SiO_4)_4Cl_2:Eu^(2+),Dy^(3+)发光粉的发光性能被引量:15
2010年
采用高温固相法合成了白光LED用Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu和Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Dy绿色发光粉。研究发现:共掺Dy可以明显地提高Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu发光粉的发光性能,表明Dy3+和Eu2+之间存在着能量传递过程。当Dy3+的最佳掺杂摩尔分数为0.02时,发光粉505nm处绿光发射的强度约提高12%。通过对Dy3+和Eu2+光谱特性的分析,Dy3+和Eu2+之间的能量传递机制可归因于无辐射交叉弛豫。
沈超邵起越韩学林董岩蒋建清
关键词:白光LED发光性能
Mg-4Nd和Mg-4Nd-0.7Zr合金显微组织和力学性能
2008年
制备了Mg-4Nd和Mg-4Nd-0.7Zr两种合金,并系统研究了它们在各种状态下的组织和性能.研究结果表明:铸态的二元Mg-4Nd合金由α-Mg基体和中间相Mg12Nd组成,少量Zr(0.7%质量百分数)的加入使合金铸态组织得到明显细化,且使Mg12Nd相呈网状连续分布于晶界.合金经热挤压加工后,强度和塑性均得到大幅度改善.由于在合金挤压及热处理过程中,Zr明显提高了再结晶温度并抑制了再结晶后晶粒的长大,因此Zr的加入使Mg-4Nd合金在挤压和时效处理后强度都有不同程度的提高.直接时效(T5)处理工艺能产生形变强化和时效硬化双重作用,使合金呈现良好的综合力学性能.在对合金时效组织的TEM观察中发现了β′和β两种沉淀颗粒,其尺度均在10~100nm之间,它们都对合金产生了沉淀硬化作用.
王晓芳孙扬善沈超薛烽陶卫建
关键词:NDZR时效力学性能形变强化
沉淀工艺对合成BaAl_(12)O_(19):Mn^(2+)绿色荧光粉性能的影响被引量:3
2009年
用化学共沉淀法制备出BaAl12O19:Mn2+绿色荧光粉,并研究了沉淀工艺参数对该荧光粉性能的影响。结果表明,通过严格控制pH值等共沉淀条件,可以获得Al3+、Ba2+、Mg2+、Mn2+离子的完全沉淀,并使其中的Al3+以结晶碳酸铝铵形式沉淀,沉淀产物经1200℃×1h煅烧后得到松软超细粉体;调节料液中Mg的掺杂量,制备出单相BaAl12O19:Mn2+荧光粉;料液滴加速度,陈化时间对荧光粉的颗粒大小和形貌有很大影响,通过试验给出了最佳滴加速度及陈化时间范围;该荧光粉的发光性能与商用荧光粉相当,粒度可控制在1~2μm。
韩学林董岩沈超陈蓉邵起越蒋建清
关键词:化学共沉淀法荧光粉PDP
TiC强化高铬钢的显微组织及耐磨损性能被引量:1
2009年
为了研究TiC作为增强颗粒强化高铬钢的显微组织和耐磨性能,运用原位合成工艺,成功地制备出微米级的TiC颗粒强化高铬钢材料。TiC颗粒尺寸在3~10μm之间,均匀分布于强化钢基体组织中,与基体结合良好。经淬火和回火处理后,TiC颗粒强化高铬钢的显微组织由回火马氏体,TiC和M23C6型碳化物组成。TiC颗粒的引入改善了铸锭的枝晶组织,大幅度提高了水润滑条件下的高铬钢的耐磨损性能。与工业上使用的导卫高铬钢材料相比,TiC强化高铬钢的耐磨性提高了3倍以上。
沈超孙扬善薛烽周健
关键词:TIC原位反应显微组织磨损
共1页<1>
聚类工具0