母凤文
- 作品数：4 被引量：58H指数：3
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：清华大学自主科研计划国家自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
- 2014年
- 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上.
- 赵振宇母凤文邹贵生刘磊闫久春
- 关键词：镀银铜粉电子封装
- 纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
- 2013年
- 针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
- 邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿
- 关键词：电子封装多元醇法
- 微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接被引量：6
- 2013年
- 为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块.结果表明,三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度,同时生成可以逸出的气体,且随温度升高和保温时间延长,生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒.在烧结连接温度250℃和外加压力2 MPa条件下,烧结保温时间延长可显著提高接头强度,保温5 min可获得抗剪强度为24 MPa的接头,并对典型条件下的接头断口和横截面显微组织结构进行了分析.
- 母凤文邹贵生赵振宇吴爱萍闫久春Y.Norman Zhou
- 关键词：氧化银原位生成纳米银颗粒
- 微连接和纳连接的研究新进展被引量：50
- 2011年
- 微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋系超导带材,分别介绍细丝、薄片连接的典型方法如微电阻焊、微激光焊和钎焊以及一步法扩散焊.对于碳纳米管,介绍电子束辐照连接、双壁碳纳米管薄膜卷覆法连接及钎焊.对于纳米金属颗粒,介绍飞秒激光辐照实现连接.最后,重点阐述了微-纳米Ag,Ag-Cu,Cu以及Ag2O颗粒膏低温烧结连接及其在电子封装中的可能应用.
- 邹贵生闫剑锋母凤文吴爱萍Zhou Y.Norman
- 关键词：电子器件
