李茂源
- 作品数：2 被引量：8H指数：1
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- IC封装无芯基板的发展与制造研究被引量：8
- 2014年
- 手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。
- 侯朝昭邵远城李茂源胡雅婷安兵张云
- 关键词：IC封装基板翘曲云纹干涉法
- 一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析被引量：1
- 2017年
- 制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比,再对翘曲变形的机理进行分析,对比了不同因素对翘曲变形大小的影响,对减少翘曲变形给出了有效的工艺设计建议。
- 李茂源刁思勉刘家欢邓天正雄李阳
- 关键词：翘曲ABAQUS
