薛海韵
- 作品数：21 被引量：24H指数：3
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程天文地球更多>>
- 一种液冷散热结构
- 本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二...
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- 一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法
- 本发明公开了一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法，属于半导体技术领域，解决了现有技术中具有空腔结构的电子器件采用标准的微电子组装技术存在污染或者损坏空腔结构的问题。本发明的电子器件，包括器件基体和封盖层，器件基体的至少...
- 薛海韵刘丰满戴凤伟唐波杨妍
- 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现被引量：2
- 2021年
- 光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。
- 陈莹宋文泰何慧敏薛海韵薛海韵缪旻孙瑜
- 关键词：光通信误码率眼图
- 能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法
- 本发明涉及一种能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法和应用，属于硅光子集成电路技术领域，解决了现有技术中LNOI边缘耦合器无法与SMF28单模光纤直接耦合的问题。所述LNOI边缘耦合器包括由下至上依次设置的硅...
- 赵金腾薛海韵阳鹏何慧敏郑奇孙思维刘丰满
- 硅基光栅耦合封装结构的优化设计被引量：4
- 2017年
- 为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增加透镜的优化结构,研究了影响耦合效率的因素。结果表明,增加透镜后,耦合效率有所增加,角度容差和带宽都有一定的优化;在衬底增加反射镜后,对波长1550nm的光耦合效率提高至73.809%。该研究结果可为光栅耦合的封装结构设计提供参考依据。
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- 关键词：光栅封装结构时域有限差分法
- 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计被引量：1
- 2019年
- 光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。
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- 关键词：光通信
- 高速高密度光电共封装技术被引量：3
- 2018年
- 分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转接板样品。还提出了一种新型基于有机基板工艺的3D光电共封装结构,该结构相比其他2.5D和3D结构尺寸更小、更薄,设计更灵活。对该结构进行了工艺验证,制作了光探测器(PD)与跨阻放大器(TIA)共同集成的三维光电共封装样品。
- 孙瑜刘丰满刘丰满
- 关键词：三维封装
- 一种光纤拉远处理器模组结构
- 本发明涉及一种光纤拉远处理器模组结构，解决了高频信号传输过程中带宽以及传输效率受限的问题。该结构包括多个光互连结构、开关组件、第一/第二印刷电路板以及处理器芯片；光互连结构和开关组件平行设置于第一印刷电路板上表面，光互连...
- 薛海韵
- 一种涂胶装置
- 本发明公开了一种涂胶装置，该装置包括载台、吸附于载台之上的晶圆，以及晶圆上方的胶体注入管路，胶体注入管路具有一喷头，该喷头正对晶圆表面，该装置还包括：一圆形托盘，设置于晶圆上方，在涂胶时该圆形托盘与晶圆一起夹住旋涂于晶圆...
- 薛海韵曹立强宋崇申张文奇
- 文献传递
- 一种三维光电封装结构和封装方法
- 本申请提供一种三维光电封装结构及封装方法，本申请中利用第一电极和第二电极为电光调制器提供垂直穿越电光调制器的纵向电场，即为电光调制器提供Z‑cut电极，相较于为电光调制器提供X‑cut电极和Y‑cut电极，能够大大降低对...
- 何慧敏阳鹏刘丰满薛海韵
