王世
- 作品数：2 被引量：7H指数：1
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- 基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析被引量：6
- 2012年
- 将芯片简化为层合板,基于弹性力学的多层板弯曲理论,通过求解板弯曲微分方程,得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析表达式。该芯片翘曲变形表达式可以反映材料参数随温度的变化,为再流焊温度变化幅度较大的芯片翘曲分析提供了有效的快速计算方法。通过与有限元分析计算结果及实测结果的对比,表明理论计算结果基本符合实际情况,层合板简化模型近似程度可以满足工程预估分析的要求。
- 陈轶龙贾建援付红志王世
- 关键词：层合板温度翘曲变形
- 简化热传导模型与再流焊参数分析被引量：1
- 2012年
- 再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。
- 刘旭朝贾建援刘哲付红志王世
- 关键词：POP热传导
