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梁梅芳

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学材料科学与工程学院广西信息材料重点实验室更多>>
发文基金：广西信息材料重点实验室主任基金国家大学生创新性实验计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电学性能
  • 1篇阻抗
  • 1篇阻抗分析
  • 1篇温度系数
  • 1篇负温度系数
  • 1篇SN
  • 1篇CUO
  • 1篇O

机构

  • 1篇桂林电子科技...
  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇袁昌来
  • 1篇刘心宇
  • 1篇黄静月
  • 1篇巫秀芳
  • 1篇李擘
  • 1篇梁梅芳
  • 1篇莫崇贵

传媒

  • 1篇无机材料学报

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能被引量：3
2011年
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M？,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相（0.
袁昌来巫秀芳刘心宇黄静月李擘梁梅芳莫崇贵
关键词：CUO阻抗分析
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共1页<1>
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