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张龙

作品数:1 被引量:4H指数:1
供职机构:中南民族大学电子信息工程学院等离子体研究所更多>>
相关领域:理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇数对
  • 1篇溅射
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇TIO
  • 1篇TIO2薄膜
  • 1篇沉积速率
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 1篇中南民族大学

作者

  • 1篇孙奉娄
  • 1篇张龙

传媒

  • 1篇材料保护

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
TiO_2磁控溅射工艺参数对薄膜沉积速率的影响被引量:4
2014年
为了经济、有效、准确地在线测量光学薄膜厚度,采用射频磁控反应溅射法在玻璃衬底上制备TiO2薄膜。用自制的简易监测系统对TiO2薄膜在生长过程中的沉积速率进行了即时测量,研究了射频功率、气体流量、工作气压等工艺参数对TiO2薄膜沉积速率的影响规律。结果表明:沉积速率监测系统对膜厚变化反应灵敏,能够实时监测薄膜生长速率;溅射过程中,射频功率、氧氩流量比和工作气压对薄膜沉积速率有较大的影响,射频功率从120 W增加到240 W,薄膜沉积速率增加;氧气流量从1 mL/min增加到5 mL/min,薄膜沉积速率先逐渐增大后减小,存在一个临界点;工作气压从0.3 Pa增加到0.8 Pa,薄膜沉积速率缓慢增加,但临界点后迅速下降。
孙奉娄张龙
关键词:磁控溅射TIO2薄膜沉积速率工艺参数
共1页<1>
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