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张海泉

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：郑州师范高等专科学校更多>>
发文基金：河南省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电源完整性
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇热分析
  • 1篇EDA
  • 1篇EMC

机构

  • 1篇郑州师范高等...
  • 1篇信阳师范学院

作者

  • 1篇周胜海
  • 1篇兰洋
  • 1篇张海泉

传媒

  • 1篇信阳师范学院...

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高速高密度PCB设计的关键技术与进展被引量：8
2005年
高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.
周胜海张海泉兰洋
关键词：信号完整性电源完整性EMC热分析EDA
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共1页<1>
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