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李湘元

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：教育部更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇有机硅
  • 1篇有机硅材料
  • 1篇功率
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料
  • 1篇LED
  • 1篇大功率

机构

  • 1篇教育部

作者

  • 1篇程珏
  • 1篇展喜兵
  • 1篇张军营
  • 1篇李湘元

传媒

  • 1篇粘接

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展被引量：2
2014年
封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。
张军营展喜兵李湘元程珏林欣
关键词：大功率LED有机硅封装材料
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