徐振清
- 作品数：1 被引量：5H指数：1
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- Cu_6Sn_5和Ni_3Sn_4结构性能的第一原理计算被引量：5
- 2012年
- 基于密度泛函理论的第一原理,计算了锡基无铅焊点界面常见的金属间化合物Cu6Sn5和Ni3Sn4的平衡晶格常数、合金形成焓以及弹性常数,分析了结构稳定的电子机制.结果表明,Cu6Sn5较Ni3Sn4合金形成能负,因此Cu6Sn5在热力学上更稳定,其合金化能力也较强.在力学性能方面,两相均属脆性相,表现出弹性各向异性,而Ni3Sn4的键合作用较强,弹性模量、剪切模量均大于Cu6Sn5,但Cu6Sn5表现出更好的塑性.从电子结构的角度,Cu6Sn5的成键主要来自于Cu原子d,p轨道与Sn原子p杂化,而Ni原子d轨道与Sn原子p轨道的强烈杂化作用是Ni3Sn4成键的主要原因.
- 王宏伟孙实春徐振清张珑
- 关键词：金属间化合物电子结构弹性性能
